【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

精密機器用　防水ねじ「ラビロック」

PRＯリングを使用することなく、優れた防水性能を発揮しコストを低減できます

「ラビロック」は、IPX8試験クリアした防水ねじです。自社試験では水深10ｍ相当まで水の浸入を防きます。座面に多列溝加工で迷路のような構造を作り、外部からの圧力を分散します。そのため、Ｏリングを使用することなく防水性能を発揮します。また、ねじ本体のみで防水サボートしているのでコスト低減が可能です。 【特徴】 ○特許取得済 ○多列溝加工でパッキンと同様の働きを実現 ○2重のエアーパッキン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニオン精密

半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング

半導体製造工程で使用される液冷システムに特化し開発されたステンレス・ス…

ランニングコストを低減 ■液だれ防止 液だれによるクリーン環境汚濁を防止 高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出を防止 ■バルブ作動不全の漏れリスク低減 長期接続後の分離の際に、Oリングがドライ状態になり潤滑性を失ったことによる、バルブが閉じず液漏れが発生するリスクを低減 ■エア混入量低減 接続時に混入するエアによる気泡やエア溜まりが原因となる流量・圧力の低減防止 ...

メーカー・取り扱い企業： セインジャパン株式会社

高純度ライン用チェックバルブ（逆止弁）『CMWシリーズ』

半導体製造装置の要求するクリーン度で対応。ステンレス316L製、高純度…

・表面仕上げ： 5uインチ（電解研磨仕上げ） 　　　　　　　10uインチ（機械研磨仕上げ） ・サイズ： 1/4"、1/2" ・接続： おす面シール、めす面シール、突合せ溶接 ・オプションでOリング材質を選べます （フルオロカーボンFKM、ポリクロロプレンCR、パーフルオロエラストマ、EPDM） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハムレット・モトヤマ・ジャパン