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小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展
PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…
『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱&加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所
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【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム
PR納入事例動画あり!工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…
■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場 :東京ビックサイト 東1~8ホール 会期 :2024年6月4日(火)~7日(金) 4日間 ブース番号:東7 P-15 ぜひ実機をご覧ください! 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本チエイン マテハン事業部
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Intel Alder Lake/Raptor Lake搭載!3.5イ…
『3I130DW』は、高性能なエッジコンピューティングやAIコンピューティング向けに設計された第12世代インテルAlder Lake-P / Alder Lake-U、第13世代インテルRaptor Lake-P/ Raptor Lake-Uプロセッサー搭載の3.5インチシングルボードコンピュータ(SBC)です。 インテルの新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大64GBのDDR5メモリを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社連基
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過酷な環境での高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、映像解析等…
『SKY3 3I130DW』は、わずか183W x 142.2D x 83.9H mmの ファンレスDINレールコンピュータです。 産業用通信および制御用の絶縁デジタルI/O(オプション)など、多くのI/Oを装備。 WiFi 6、4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用し、AIoTおよびエッジゲート ウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を 提供すること...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社連基
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高性能Edge AIソリューションを提供するために設計!コンパクトで堅…
『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社連基
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