チェックしたものをまとめて:

  • 産業用PC『SYS-EM035-IMBAQ170-BTO』 製品画像

    PR第6世代Intel Core i7搭載!1台からBTO対応、Windo…

    『SYS-EM035-IMBAQ170-BTO』は、Intel Core i7-6700 3.4GHzを搭載した ミニタワー型の高性能産業用PCです。 4タイプの拡張スロットを有し、I/Oの追加が可能。 1台からBTO対応でき、Windows7 Proでの納入も可能です。 【特長】 ■ミニタワー型PCで190(W)x350(H)x380(D)(mm)のサイズ ■フロントにUSB...(つづきを見る

  • 『粉体・粉粒体搬送装置』シリーズ9製品 製品画像

    PR高性能・低価格を両立!メンテナンス工数も削減!用途で選べる豊富なライン…

    自動搬送・長距離輸送・搬送投入・湿粉の空気輸送など、様々な用途や 目的に適応する『粉体・粉粒体搬送装置』をご用意しました。 シンプルな構造と装置の標準化により、メンテナンス工数を減らすだけでなく、 従来の装置に比べて大幅なコストダウンも実現しています。 シリーズは全9製品をラインアップ。短納期対応も可能です。 【このような方に適しています】 ■医薬品関連の粉粒体の搬送をした...(つづきを見る

  • DEC式 PCI設備(高炉への微粉炭吹き込み設備) 製品画像カタログあり

    粉体搬送に特化した当社が提供する、高精度な粉体吹込み設備

    当社のPCI設備(高炉への微粉炭吹き込み設備)は、 高炉羽口への安定した連続吹込みが特徴です。 オリジナル開発機器+タンクの圧力制御技術により、 流量制御の応答性を向上させ、吹込速度の乱れを最小限に...(つづきを見る

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像カタログあり

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...(つづきを見る

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