５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機

PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…

『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。 ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。 焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。 また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、 冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。 【特長】 ■狭小部で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WEL-KEN ショールーム

ROM書込みサービス

お客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管理が 不要になります。 【特長】 ■少量・多品種対応 ■BCP対策 ■一貫加工 ■主要ICメーカー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社