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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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SUS-TiB2複合粉末や純銅と同等性能の銅複合粉末、3Dプリンター用…
要望にお応えいたします。 【特長】 ■銅複合粉末:純銅と同等性能で3D造形が可能、 ■3Dプリンタ用粉末:3D造形の可能性を拡げる球状粉末 ■様々な用途向けの球状粉末 ■球状化受託 *詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ニイミ産業株式会社
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単結晶粒(真空蒸着材/錠剤)
LiF粒など、各種結晶粒(真空蒸着材)取り揃えております。KB…
ピアーオプティックス株式会社 -
【DX推進】発展型 作業分析・作業改善ツール『タイムプリズム』
現場の技能伝承や技術継承でお困りの方必見!動画マニュアルを作成…
株式会社日本生工技研 -
調査レポート進呈!『生成AI(ジェネレーティブAI)とは?』
製造業界の生成AI活用意向は63%!現状の活用状況や活用上での…
株式会社セールスフォース・ジャパン -
半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』
アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリ…
クライムプロダクツ株式会社 -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
ユニテンプジャパン株式会社 -
【ご希望の形状に切断×溶接加工品にも対応】ヨシザワLAの鉛加工品
鉛加工でお悩みの方、X線装置メーカーの方必見!貴社に適した鉛加…
ヨシザワLA株式会社 -
LED照明総合カタログ ※特殊環境向け機種などラインアップ!
安心の国内メーカー製品!一般向け機種から特殊環境向け機種まで多…
重松テック株式会社 -
静電気でお困りの方必見!帯電防止シリコーンゴム
フィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少! H…
株式会社シープロン化成 -
金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』
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株式会社佑光社 -
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ブレイヴコンピュータ株式会社