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17件 - メーカー・取り扱い企業
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PRメンテナンスなしで寿命3.7倍!グリース補充不要でメンテナンスコスト軽…
『オザックMFシリーズ』は、グリース漏れ対策不要で クリーンな環境を実現したメンテナンスフリーリニアベアリングです。 シールド三重構造により異物混入防止対策。 また、全周にわたって特殊シールがあり、 防塵・油分供給に優れています。 【特長】 ■高信頼性 ■無給油 ■防錆 ■密封性 ■静かな走行音 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業: テックトレーディング株式会社
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高温環境下での各種マスキング、仮止めなどに好適なポリイミド粘着テープを…
『ポリイミド粘着テープ』は、ポリイミドフィルムに粘着剤を 塗工したものです。 -269℃の極低温から250℃短時間なら400℃の高温に耐え、シリコン系 粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH (180℃)として使用可能。 フィルムは難燃性で「UL Subject 94V-0」に合格しています。 【特長】 ■ポリイミドフィルムに粘着剤を塗工し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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様々な表面状態に対応できる「表面保護テープ」など多数ラインアップを取り…
当社では『各種工業用粘着テープ・フィルム』を取り扱っております。 優れた耐熱・耐寒性の「ポリイミド粘着テープ」をはじめ、多くの種類が ある「ポリエステル粘着テープ」や、有効な絶縁性と耐熱性を兼ね備えている 「ガラスクロス粘着テープ」など、多数ラインアップをご用意。 他にも輸入計画段階のものもございます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■ポリイミド粘着テープ ■両面テープ ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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微粘着、弱粘着タイプもご用意!様々な表面状態に対応可能な表面保護テープ…
株式会社寺田では、表面保護テープ『CMシリーズ』を取り扱っております。 各種表面保護用のテープには、プリント基板のハンダレベラー工程での マスキング用、各種素材の運送や工作中の表面保護用などあります。 様々な表面状態に対応可能。微粘着、弱粘着タイプも有ります。 【特長】 ■生産匡:台湾 ■耐熱温度:250℃ ■様々な表面状態に対応可能 ■微粘着、弱粘着タイプもご用意 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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特殊な加工により静電気の発生を抑えた帯電防止用のポリイミド粘着テープで…
シリコン系粘着剤、耐熱200℃、帯電防止のポリイミド粘着テープです。 汎用的なポリイミド粘着テープは下記リンクからYT-130AHをご覧ください。 ➡YT-130AH: https://www.ipros.jp/product/detail/2000631203 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 各種工程用として、帯電防止性が必要な場面にお使い下さい。 【仕様(抜粋)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティ…
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…
E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件:25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...【ラインナップ】 ■E-1 (汎用、低弾...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布した…
株式会社寺田では、クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ『CM8R』を取り扱っております。 ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:クレープ紙+ポリエステル ■粘着剤タイプ:シリコン系 ■テープ総厚(μm):290 ■粘着力 N/25mm(gf/25mm):8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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標準的なクレープ紙の粘着テープです。耐熱は短時間使用であれば約250℃…
CM3Fは標準的なクレープ紙の粘着テープです。マスキング、仮固定、仮止め、表面保護等幅広くお使い頂けます。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:クレープ紙 ■粘着剤タイプ:シリコン系 ■テープ総厚 (μm):170 ■テープ基材厚(μm):125 ■粘着力 N/25mm(gf/25mm):6.86 (700) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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シリコン系粘着剤のポリイミド粘着テープです。巻かれたテープを引っ張り出…
汎用的なポリイミド粘着テープ、YT-130AH( ➡https://www.ipros.jp/product/detail/2000631203 )の派生品番です。 粘着力等の基本スペックはそのままに、引き出し易くなるよう特殊な加工されています。 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 耐熱は200℃です。各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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シリコン系粘着剤のポリイミドフィルム粘着テープです。耐熱200℃ですの…
汎用的なポリイミドフィルムの片面粘着テープです。 両面テープにつきましては下記YT-130DJをご覧ください。 ➡YT-130DJ : https://www.ipros.jp/product/detail/2000607744 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…
TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 9,500 ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TE-3106 (低粘度、高強度、非難燃) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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シリコン系粘着剤のポリイミドフィルム粘着テープです。粘着剤が厚く総厚1…
耐熱200℃あり、各種マスキング・耐熱工程用テープとしてお使い頂けます。 粘着剤が厚く総厚100μmあります。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:ポリイミド ■粘着剤タイプ:シリコン系 ■基材厚(μm):25 ■テープ総厚(μm):100 ■粘着力 N/25mm(gf/25mm):6.86(700) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【そ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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シリコン系粘着剤の汎用的なポリイミドフィルム粘着テープです。低価格品と…
耐熱200℃あり、各種マスキング・耐熱工程用テープとしてお使い頂けます。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:ポリイミド ■粘着剤タイプ:シリコン系 ■基材厚(μm):25 ■テープ総厚(μm):65 ■粘着力 N/25mm(gf/25mm):7.84(800) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【その他の仕様】 ■色:アンバー (製品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品
汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途:各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率:3,800 (MPa) ■体積抵抗率:>1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件:120℃ x 3h +160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...【ライン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…
TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 1,800 ■曲げ強さ:150 (Mpa) ■推奨硬化条件:80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TE-3106 (低粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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