低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

防爆IoTカメラがこのサイズ？インスタントに点検リモート化！　　

PR【有名芸能人も体験！】費用と手間がネックで『点検業務のリモート化』を諦…

【2024年9月18日　防爆カメラ発売決定！】 リリースから約3年半で、約4,600台 約600施設 約400部門※1、 日本国内で導入されたリモート点検ツール。 バッテリー駆動、かつLTEモバイルネットワーク内蔵のため、電源・ネットワーク工事不要で即日起ち上げ可能。 WEBブラウザソフト(LiLz Gauge)までを一気通貫でご提供しておりますので、 面倒...

メーカー・取り扱い企業： 【公式】LiLz（リルズ）株式会社

Q-Seven CPUモジュール【EQM-APL】

Intel プロセッサ搭載のQ-Sevenモジュール

2 USB 3.0, 3 PCIe2.0 ・Dual Channel 18/24-bit LVDS + HDMI ・Supports eMMC 5.0, SD card(SDIO 3.0) ・Qseven Form Factor Rev. 2.1 compliant ・Standard Temperature: 0°C ~ +70°C ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

コストパフォーマンスに優れたファンレスPC EPS-CFS

第8/9世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレ…

EPS-CFSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 EPS-CFSはIntel Q370/H310 Expressチップセットを搭載し第8/9世代Intel Coffee Lake Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサーを搭載し、最大16GBのDDR4メモリが搭載...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

高耐久組込みシステム「EPS-CFS2」

第8/9世代Intel CPU搭載の組込みシステム

・8th/9th Generation ・Intel Processors (6-Core/8-Core) ・Intel Q370/H310 Express ChipsetIntel UHD Graphics 630/610 ・Memory Max. Up to 32GB DDR4 2666 ・-10~45C Ope...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-CFS」

第8/9世代のIntel CPU搭載

Top Layer Soldered Socket Intel CoreTM/Pentium/Celeron rPGA Processor Intel Q370/H310 Express Chipset Intel UHD Graphics 630/610 Single DRAM Socket, Max. Up to 32GB DDR4 2666...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

高耐久ファンレス組込みシステム「EPS-ADS」

第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス…

・Intel 12th Gen Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron Processor ・Support H610E/Q670E ・2-DIMM Up to 64GB Dual Channel DDR5 SO-DIMM 4800MHz ・3-Storage (2.5” Drive Bay & 2-M.2 B/M)...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社