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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【SSI破砕機】駆動方式は電動式、油圧式、スマートフィード式を揃えてい…
『QUAD』は、嵩の大きいマテリアル等、広範囲のマテリアルを細かく 均一な寸法に破砕したいお客様にお勧めの四軸破砕機です。 4本のシャフトに組み込まれたカッターで破砕減容し、 下方に設置されて...
メーカー・取り扱い企業: パワーシステム株式会社
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