【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 Q7-C25

小型、低消費電力 imx8m ソリューション

は、消費者向けホームオーディオから産業用ビルディングオートメーションおよびモバイルコンピュータまで拡張するアプリケーションに、業界をリードするオーディオ、音声、およびビデオ処理を提供します。 Q7-C25は マルチコア処理を備えたNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサをベースにした2.1準拠モジュール：デュアルまたはクアッドARMCortex-A53コア+リアルタイムアプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 Q7-B03

小型、低消費電力

インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテル Celeron プロセッサー N3350、およびインテルPentium プロセッサー N4200 プラットフォーム (旧 Apollo Lake) は、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-A76-J

超小型、低消費電力 imx6 ソリューション

i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-962

超小型、低消費電力、imx6ソリューション

i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。...NXP imx6 搭載 最大2GB DDR4...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 Q7-C26

小型、低消費電力 imx8ソリューション、CortexA72

i.MX 8シリーズのアプリケーションプロセッサは、機能およびパフォーマンスが拡張可能なマルチコアプラットフォームであり、Arm Cortexアーキテクチャに基づくシングルコア、デュアルコア、およびクアッドコアファミリが含まれています。これには、Cortex-A72 + Cortex-A53、Cortex-の組み合わせが含まれます。 高度なグラフィックス、イメージング、マシンビジョン、オーディオ、...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部