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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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マルチタッチ/防水タッチ/手袋タッチ制御!業界先端のオプティカルボンデ…
当社で取り扱うFANNAL電子社製の『PCAP』は、高い安定性・干渉抵抗性を 有します。 業界先端のオプティカルボンディング工程。必要によって、製品性能が ACE-Q100/IATF16949標準に達成できます。 また、マルチタッチ/防水タッチ/手袋タッチ制御で、カバーレンズの 表面処理をカスタマイズ可能です。 【特長】 ■最大対応可能サイズ:3...
メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A
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