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    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 【市場調査レポート】SMT(表面実装技術)用キャリアテープ市場 製品画像

    【市場調査レポート】SMT(表面実装技術)用キャリアテープ市場

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    SMT用キャリアテープの世界市場は、2023年から2028年までのCAGRが8.6%で、2028年までに推定2億370万米ドルに達すると予測されています。この市場の主な促進要因は、コンシューマーエレクトロニクス需要の増加、自動車産業の著しい成長、世界の電子機器の小型化傾向の増加です。SMT用キャリアテープ市場の将来は、コンシューマーエレクトロニクス、通信、ヘルスケア、自動車、工業用途におけるビジネスチャ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】表面実装技術 (SMT) の世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】表面実装技術 (SMT) の世界市場

    『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

    世界の表面実装技術 (SMT) の市場規模は、2023年の58億米ドルから、2028年には84億米ドルに達すると予測されており、予測期間中のCAGRは7.8%と見込まれています。 表面実装技術 (SMT) 市場の主な機会と...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】組み込み型ダイパッケージング技術市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】組み込み型ダイパッケージング技術市場

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    (WL CSP)から成り、システムの効率を向上させる。プリント回路基板(PCB)のソリューション全体を縮小することで、他のコンポーネントのためのより多くのスペースを作成します。また、表面実装技術(SMT)の統合と柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント回路基板(PCB)のサイズを縮小させます。歪みや電力損失を抑えながら、2Dから3Dへと移行する柔軟な設計を実現します。その結果、組み込み型ダイパ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】表面実装技術(SMT)装置の世界販売市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】表面実装技術(SMT)装置の世界販売市場

    Global Surface Mount Technology (SM…

    世界の表面実装技術(SMT)装置の市場規模は、2021年に61億2、286万米ドルとなりました。 同市場は、2022年から2028年の間に4.81%のCAGRで成長し、2028年末までに87億3、610万米ドルに達すると...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】世界のSMT接着剤市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】世界のSMT接着剤市場

    Global SMT Glue Market Insights、 Fo…

    当レポートは、SMT接着剤 (SMT Glue) 市場について調査しており、市場規模や動向・需要の予測、成長要因および課題の分析、タイプ・用途・企業・地域別の内訳、競合情勢、主要企業のプロファイルなどの情報を提供して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】世界のSMTソルダペースト市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】世界のSMTソルダペースト市場

    Global SMT Solder Pastes Market Ins…

    当レポートは、SMTソルダペースト (SMT Solder Pastes) 市場について調査しており、市場規模や動向・需要の予測、成長要因および課題の分析、タイプ・用途・企業・地域別の内訳、競合情勢、主要企業のプロフ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】半導体パッケージング材料の世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】半導体パッケージング材料の世界市場

    Global Semiconductor Packaging Mate…

    ップ、Sip、鉛フリーパッケージングソリューションの採用増加が、今後数年間の半導体パッケージング材料市場の成長を促進する主要な理由の1つであると特定しています。また、旧来のスルーホール技術に対するSMT(表面実装技術)の嗜好の高まり、再配線チップパッケージの人気の急上昇、半導体IC fの採用の急増は、市場の大きな需要につながるでしょう。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 【英文市場調査レポート】チップマウンター(表面実装機)の世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】チップマウンター(表面実装機)の世界市場

    Global SMT Placement Equipment Mark…

    当レポートによるとチップマウンター(表面実装機)の市場規模は、2022年から2026年の間に6億5,096万米ドルの成長が見込まれ、予測期間中にCAGR 6.15%で推移すると予測されています。 当レポートでは、チップマウンターの市場規模や予測、動向、成長促進要因・課題、約25のベンダーを網羅したベンダー分析など、総合的な分析を提供しています。 また、現在の世界の市場動向と促進要因、市場全体の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

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