• Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット 製品画像

    Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

    PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

    Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

    メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社

  • 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称:R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 4枚PCI/PCIe対応ファンレスPC RCX-1000シリーズ 製品画像

    4枚PCI/PCIe対応ファンレスPC RCX-1000シリーズ

    PCI/PCIe拡張性やストレージ利便性を重視!第8世代プロセッサ+ワ…

    ★プロセッサ仕様による環境温度対応が変わってきます。 •35W TDP CPU (i-8700T, i5-8500T, i3-8100T) -40°C~75°C •65W TDP CPU (i7-8700, i5-8500, i3-8100) -40°C~55°C •71W TDP CPU (Xeon E-2124G) 80W(Xeon E-2176G) -25°C~45°C ...

    メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社

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