• 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称:R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50  製品画像

    4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50 

    PR4K画質・60fpsカメラ搭載のデジタルマイクロスコープ! 全自動カメ…

    4K /60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、全自動でカメラヘッドの高さ調節を行い、且つオートフォーカス機能も搭載しています。 1.3倍~660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係...

    メーカー・取り扱い企業: ゲルハルトジャパン株式会社

  • セラミックス分野 製品画像

    セラミックス分野

    チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします!

    当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削 概要】 ■平面研削:工作物 sic焼結体 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェイテクトグラインディングツール 本社工場

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