【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル　※紹介資料進呈中

PR高効率・高出力・高信頼性の製品！初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

熱解析サービス（熱シミュレーション）

熱解析サービス（熱シミュレーション）

長年の経験と実績に基づき、熱設計の観点から熱解析/熱対策提案に重点を置いたサービスを提供。 半導体デバイス開発及びシステム機器開発をバックグランドとしたサービス提供が行なえます。 受託解析から実測システム販売まで幅広いサービスを提供。 （熱シミュレーション） 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　　　　↓　↓　↓...・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

設計期間が30％削減できるCAE構造設計シミュレーション機構設計

試作前にトラブルシュート！今こそ、機構設計の手法を変える時です！ （…

「軽薄短小化に対して設計の限界値が見えない」 「試作せずにいきなり本型発注は怖い」などのお悩みはありませんか？ （機構設計、防水設計、設計マージンの確認） 感覚での設計はもう卒業。 CAEを活用することで"ちょうどいい"設計値を見つけることができます。 【こんなお悩みありませんでしょうか？】 ■軽薄短小化に対して設計の限界値が見えない ■試作せずにいきなり本型発注は怖い ■輸送...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス（設計マージン確認）

「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解…

当社では、「設計値算出のシミュレーション」を行っております。 （設計マージン確認） 例えば、“水圧に負けない防水設計がしたい…”という場合では、 防水膜にかかる水圧とクッションの押さえ荷重の関係性を応力 シミュレーションで解析し適正なクッション荷重を導き出します。 また、“筐体の輸送・動作時の振動が心配”という場合は、 フレームが危険周波数帯で共振する主要因を分析して、最大共振...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電気解析事例　高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…

回路設計において、高速・高密度の伝送線路は、回路の一部として働きます。 そのため、伝送線路の解析が重要となります。 高速・高密度になると伝送経路の電気パラメータが重要となります。 解析内容及び波長（λ）制限により、ツールを使い分けながら、必要な伝送線路パラメータをご提供致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○動作検証に集中頂くことで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ（Oe）検出精度向上

静磁場環境の前提下において、磁気シールドプレートのシールド効果検証に活…

磁場（磁界）の強さ（Oe）に対するシールドプレートの効果検証過程で、リニアホールICを使った検討を実施。 　1（Oe）以下での変動状況を捉える必要がありましたが、市場にあるセンサでは単体性能が出ないため、計測側のソフトウエア 　処理と高精度計測　モジュールの組み合わせにより、高精度検出環境を実現。 　静磁場環境の前提下において、実測とシミュレーションによる磁気シールドプレートのシールド効果検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology