• 【資料】WTIブログ 回路設計編 2017年度~2019年度 製品画像

    【資料】WTIブログ 回路設計編 2017年度~2019年度

    小型端末の音響統合設計やSPICEを使った回路検証など当社技術のノウハ…

    当資料は、2017年度~2019年度版のWTIブログ、回路設計編です。 「小型端末の音響統合設計」をはじめ、「電源機器の寿命検証」や、 「DC-DCコンバータ設計電源設計時の着眼点」、「SPICEを使った回路検証」 など当社技術のノウハウが満載です。 是非ご覧ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.9.12 ひとことで回路といってもさまざまあります ■2017.10...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 5 port 10/100M PoE Switch(外付け電源) 製品画像

    5 port 10/100M PoE Switch(外付け電源)

    小型、高品質、メタルケース

    -4ポートPoEサポート ‐メタルケース ‐寸法:121(W)*75(D)*26(H)mm ‐外付け電源アダプタ使用 ...‐5ポート10/100Mbpsサポート -4ポートPoE給電サポート ‐IEEE802.3af, IEEE802.3a対応 ‐メタルケース ‐寸法:121(W)*75(D)*26(H)mm ‐外付け電源55V DC/1.3Aアダプタ使用 ‐最大60ワットま...

    メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所

  • 5port 10/100Mpb PoE Switch(内蔵電源) 製品画像

    5port 10/100Mpb PoE Switch(内蔵電源)

    高品質、メタルケース

    -4ポートPoEサポート ‐メタルケース ‐寸法:215*133*42 mm ‐内蔵電源使用 ...‐5ポート10/100Mbpsサポート -4ポートPoE給電対応 ‐IEEE802.3af, IEEE802.3at対応 ‐メタルケース ‐寸法:215*133*42 mm ‐信頼性ある内蔵電源使用 ‐装置全体最大80ワットまで使用 ‐70ワット電源アラート表示LED付き ‐...

    メーカー・取り扱い企業: Intelligent Technology ITI台湾営業所

  • 【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

    特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • FPGA化によるコストダウンサービス 製品画像

    FPGA化によるコストダウンサービス

    設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応いたします!

    EOL対応だけではもったいない! FPGAに周辺回路も取り込んで、大幅なコストダウンを実現します。 CPLD複数個を1個のFPGAに集約することで、その他にも 消費電力の低減などのメリットが得られます。 また、設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応可能。 お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■個別のデバイスで構成されていた基板の部品点数を  大幅に削減して...

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  • 【資料】しるとくレポNo.9#回路設計時の着眼点 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.9#回路設計時の着眼点

    電源設計時の着眼点!初心者が設計する際の着眼点についてご紹介します

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 「電源」は電気回路における必須部位です。「電源」には電圧レベルを 変換したり、交流と直流を変換したりする機能がありますが、その中でも 使用頻度の高い「DC-DCコンバータ」についてお話ししたいと思います。 「DC-DCコンバータ」は、直流を電圧レベルの異なる直流に変換する装置。 詳しい設計手法については専門書籍などを参考にしていただ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.21#FPGA使用部品の生産中止対応 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.21#FPGA使用部品の生産中止対応

    FPGAを活⽤してお客様のお困りごとの解決にご協力させていただいており…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『FPGA』を使った部品の生産中止対応にスポットを 当ててお話しします。 部品そのものを「FPGA」に置き換えるというのではなく、液晶パネル生産 中止になった対策を「FPGA」で実施する設計のご紹介です。 “高速シリアル通信のデータ処理をFPGAで行いたい”や“センサーからの 信号をFPGAで処理してデータ転送した...

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  • 【資料】しるとくレポNo.13#特性インピーダンス 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.13#特性インピーダンス

    分布定数回路の概念が必要となっています!特性インピーダンスと基板設計に…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス(配線インピーダンス)」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう...

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  • 【資料】しるとくレポNo.6#デイジーチェーンサンプル 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.6#デイジーチェーンサンプル

    これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジーチェーンサンプルについてご紹介させていただきます。 【掲載内容】 ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ■破断個...

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  • 【資料】しるとくレポNo.76#高周波増幅回路設計の話 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.76#高周波増幅回路設計の話

    トランジスタの大信号モデルがあれば出力電力や効率などの大信号特性を考慮…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当資料では、高周波増幅回路の設計についてお話ししたいと思います。 高周波増幅回路は増幅素子、整合回路、バイアス回路で構成されています。 「増幅素子の選定」をはじめ、「整合回路の設計」、「バイアス回路の設計」の 構成順にご説明します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■増幅素子の選定 ■整合回路の設計 ■バイアス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.15#基板と用途 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.15#基板と用途

    基板の種類と用途について解説!特に、リジッド基板の種類についてご紹介し…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 基板の種類や製造工法(サブトラクティブ法、セミアディティブ法など) などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なります。 当レポートでは、基板にはどんな種類があるのかについてご紹介。 なお、WTIでは様々な種類の基板設計や試作サービスを行っております。 是非お声がけください。 【掲載内容】 ■基板の種類と用途 ※詳し...

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