USB/CANインターフェイス『Kvaser U100』

PR【納期1週間！】ガルバニック絶縁、IP67のシングルチャンネルCAN/…

『Kvaser U100』は、進化する自動車開発市場のニーズに真正面から対応する 強化されたガルバニック絶縁を備えた堅牢なシングルチャネルCAN/CANFD-USBインターフェイスです。 独自の電気回路の保護を強化し、防振、耐衝撃、落下防止のハウジング、高品質の ケーブルを利用して、CANインターフェース設計の新しい基準を確立。 J1939、CANopen、NMEA2000R、SocketCA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

nanoX スターターキット Plus

nanoX スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェア…

nanoXスターターキットプラスは、2つのPCIeミニカードスロット、2つのRJ-45 LANポート、USB 3.0 x2、USB 2.0 x2、USBクライアント x1、DB-9 COM x2、SDカードソケット x1、マイク/ライン/ライン出力を提供するCOMExpress Type 10コアモジュ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ATXマザーボードIMB-M47

第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したディスプレイをサポートし、USB 3.2 Gen2x2（20Gb/秒）、3x 2.5GbE LAN、マルチM.2キーM、TPM 2.0セキュリティ、高性能アドオンカード用のPCIe 5.0スロットを備えています。最新のインテルプ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

なアルミニウム合金製のエンクロージャであり、過酷な環境での信頼性を要求する産業オートメーションやアプリケーションに最適な組込みシステムです。 2つのGbE LANポート、2つのCOMポート、2つのUSB 2.0と2つのUSB 3.0ホストポート、およびデュアルmPCIeスロットとUSIMソケットは、Wi-Fi、BT、3G、LoRa（SX1276）、4G LTE MXE-210シリーズはシームレス...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

は、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 228...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

R4 非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM 豊富なI/O：2つのDP++/ DVI/VGA/ 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/TPM2.0 ・2つのUSB 3.1 Gen2 + 1つのUSB 3.1 Gen1 + 3つのUSB 2.0 ・豊富なストレージ：最大4つの 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張：Mini ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G

第8/9世代Intel Coreデスクトッププロセッサ搭載Mini-I…

1、M.2およびMini-PCIe拡張 ・リアIOに3つのDisplayPort出力（Q370） ・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能サポート ・USB 3.1 Gen 1オンボードヘッダー x 2 （H310：USB 2.0 x1） ・USB 3.1 Gen 1 x4 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

DR4非ECC / ECC用のデュアルSODIMMソケット ・豊富なI/O：MXMから最大4つの追加DP 1.4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション：最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280 ・フロントアクセス可能なI/...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

スマート工場に最適な機械状態監視ソリューション【導入事例集】

24時間年中無休のデータ収集、リアルタイム状態監視、予知保全

ル、24ビット高解像度アナログ入力を備え、ホストPCなしでスタンドアロンデバイスとして機能し、データ収集、回転機械および装置の24時間振動監視を必要とする振動測定アプリケーションに最適です。 ◆USB-DAQ USB DAQモジュールはADLINKのアナログ設計機能の専門知識を活用し、データ収集の利便性を向上させます。ADLINKの PCI DAQカードをコンピュータまたはノートブックのUS...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 6 スターターキットプラス

COM Express Type 6 スターターキットプラスを使えばキ…

Express x16スロットと、PCI Expressグラフィックス 1つのPCI Express x4スロット、3つのPCI Express x1スロット、シリアルATA、VGA、LVDS、USB3.0/2.0、ギガビットLAN、およびSuper I/Oを搭載しています。必要なケーブルはすべて付属しています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】

インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

ファクタで、高速MXMコネクタに対応した特定のピンアウトを備えており、どのベンダーの製品にも使用できます。Qsevenモジュールは、グラフィック、オーディオ、大容量ストレージ、ネットワーク、マルチUSBポートなどの機能を組込みアプリケーションに提供します。 1台の堅牢型230ピンMXMコネクタで、QsevenモジュールとすべてのI/O信号を送受信できるキャリア・ボード・インタフェースが提供されま...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

M.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム設計に有益な拡張性に優れています。さらに、信頼性および安定性を確保するため、全てのモジュールは国際規格の衝撃および振動試験を検証し、-40℃～+...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

処理能力とグラフィック性能と共に、製品寿命の長いソリューションを必要とするお客様のために特別に設計されました。同製品には、3x DisplayPort出力、2x ギガビット・イーサネット・ポート、USB 3.0およびUSB 2.0ポート、SATA 6 Gb/sポート、7.1チャンネル対応のHDオーディオが搭載されています。さらに、1x PCIe x16、1x PCIe x1、2x Mini PC...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

ムを統合し、最大5TOPSを実現 ・メモリ：4GB LPDDR4X、64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オプション）：-40℃〜85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

リアル（PICMG CPCI-S.0）は、2011年にPICMGによって正式に採用された新しいモジュラーコンピュータ規格です。CompactPCIシリアル規格は、PCI Express、SATA、USB、イーサネットなどの高速シリアルインターフェイスをサポートするまったく新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

テル UHDグラフィックスを統合 ・メモリ：4GB LPDDR4、64GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オプション）：－40℃〜85℃ ...

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SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

大2.3TOPSを実現する統合NPU ・メモリ：2GBハンダ付け、32GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オプション）：-40℃〜85℃ ...

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

ex-A53 ・オプションのSoC2.3 TOPS NPU ・SMARC revision 2.1準拠 ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力インタフェース ・デュアルCANバス/ USB 2.0 / USB 3.0インタフェース ・デュアルGbEポート（1つのTSN対応） ・I2Sオーディオコーデックインタフェース ・過酷な環境向けの動作温度（オプション）：-40℃～85℃...

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COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

まざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。...

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ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

世代省電力グラフィックス、最大 4k 解像度、H.265 コーデック ・4 つの PCIe x1 第 2 世代（x2、x4 に設定可能）、GbE 2 つの SATA 6 Gb/s、2 つの USB 3.0、および 6 つの USB 2.0、eMMC 5.0（ビルドオプション） ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能対応 ・過酷な動作環境にも...

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Ampere Altra Dev Kit

COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

ースキャリア ・COM-HPC-ALT サーバータイプ サイズEモジュール Ampere Altra 32/64/80/96/128-core SoC搭載 ・64個のPCIe Gen4レーン、USB 2.0、USB 3.0 ・VGAグラフィック出力 ・NBASE-Tイーサネット、イーサネットKR(オプション) ・PCIe_BMC、IPMB ・動作温度 ：0℃～60℃...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

8EコアSoC搭載Express-ADPモジュール ・統合インテル Iris Xe GPU (80実行ユニット) ・64GBメモリ ・DP、LVDSグラフィック出力 ・PCIe Gen4、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 ・産業グレードの品質と10年以上の製品供給...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 10 Elkhart Lake

インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

ラフィックス内蔵 ・メモリ 4GB LPDDR4インバンドECC、64GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・TCCおよびTSN付き2.5GbE ・堅牢な動作温度（オプション）：-40℃～ 85℃...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-CF/CFE】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

・1つのPCIe x16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3（NVMe SSDとIntel Optaneメモリテクノロジのサポート） ・GbE、4つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.1、4つのUSB 2.0 ・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【cExpress-WL】

最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

ンネル、1つのLVDS（4レーンのeDP）、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大8つのPCIeレーン、GbE ・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0 ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能サポート ・非常に堅牢な動作温度：-40°C～85°C（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

LVDS または DP） ・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵 ・GbE x3、最大 RS-232/422/485 x4、RS-232 x2、4 DI/ 4 DO ・USB3.0 x2、USB2.0 x5、2.5 インチ SATA x1、CFast、Mini PCIe、I2C ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

張用の柔軟なモジュラー設計 ・ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ・堅牢設計、ファンレス動作温度：-40℃～70℃（産業用SSD使用時） ・DVI-I+ディスプレイポート、USB 2.0 x6、USB 3.0 x1、GbEポート x3、COMポート x6、独立型DI/O x8、SATA-3 (6.0 Gb/s)ポート x1、mPCIeスロット x2 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

コプロセッサ ・フル4K UltraHD解像度HDMI 2.0aおよびデュアルチャネルLVDS ・2つのMIPI-CSI-2カメラ入力 ・2つのGbE LAN（オプションのTSNサポート）、USB 3.0/2.0およびOTG ・標準または堅牢サポート：0°C〜60°Cまたは-40°C〜85°C ・15年の製品可用性...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

【特長】 ・SMARCリビジョン2.1.1準拠 ・最大8コア、最大16GB LPDDR5（4800 MT/秒） ・デュアル2.5GbE、MIPI-CSI ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O（GPIO、UART、I2C、CAN） ・堅牢な動作温度（オプション）： -40℃～85℃ ・10年間の製品供給...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メ…

】 ・第11世代インテル Core i5 BGA SoCプロセッサ ・最大32GBのDDR4 SODIMM ・FHD/4K/8K 最大4つの独立ディスプレイ ・GbE x2、COM x1、USBポート x4 ・M.2 2280 SSD ・Wi-Fi 5/LTE対応...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U CompactPCI cPCI-3630

3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

HP）幅のフォームファクタで提供されるcPCI-3630シリーズは、さまざまなドータボードを使用して幅広いI/O機能を提供します。シングルスロット（4HP）バージョンのフェイスプレートI/Oには、USB 3.0×1、RJ-45 GbE×2、およびVGAポート×1（すべてのバージョン共通）が含まれています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

lcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大8GBのLPDDR4、最大256GBのUFS（オプション） ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・堅牢な動作温度（オプション）： -20℃～85℃ ・10年間の製品供給...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

.1準拠 ・MediaTekMT8395オクタコアSoC ・最大3台のカメラに対応 ・最大8GB LPDDR4X、最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅牢な動作温度（オプション） ・10年間の製品供給...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

6U CompactPCI cPCI-6636

6U CompactPCI 第6/7世代インテルXeon E3およびC…

インテルXeon E3およびインテルCore i7/i3プロセッサ採用 ・最大32GB DDR4-2133メモリ、はんだ付けおよびSO-DIMM、オプションのECC ・XMCサポート ・最大USB 3.0 x8、RS-232 x6(TX/RX) ・リアI/Oに最大GbE x4 ・TPM2.0とBIOS保護 ・SEMA 3.5サポート ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkh…

トサイズモジュール 【特長】 ・SMARC revision 2.1.1 準拠 ・最大8GB LPDDR4、インバンドECC ・デュアルl 2.5GbE ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C)...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

ール（旧コード名：Elkhart Lake） 【特長】 ・インバンドECCエラー訂正付きLPDDR4 ・オプションのTSNを備えたTCCおよび2.5GbE ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O（GPIO、UART、I2C）...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM…

します。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブルインフラストラクチャを活用する場合、最大10Gb/sの転送速度で4つのUSB3.2ポートをサポートします。モジュールの電力範囲は15〜28ワットに構成可能であり、ファンのないスペースに制約のある組み込みアプリケーションに適しています。このような高性能/低電力特性を必要とす...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

Intel Coreプロセッサ搭載で、インテルQ170 Expressのチップセットと組み合わせによる最新のPICMG 1.3フルサイズのシステムホストボード（SHB）です。 PCIe 3.0、USB 3.0とSATA6 Gb /秒（SATA III）などのインタフェース高速転送を提供し、デュアルチャンネル DDR4 2133MHz 最大32GBのメモリ搭載が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-KL2】

モバイル第7世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載COM E…

【特長】 ・シングル/デュアルチャネル18/24ビットLVDSおよびVGA ・6つのPCIe x1、PCI、PCIe x16（DDIチャネルと混合） ・3つのSATA、1つのPATA、8つのUSB 2.0およびGbE ・堅牢動作温度：-40℃～85℃（選択したSKU）...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

が豊富な I/O機能を備えています。2 つの DisplayPort、1 つの DVI-I（DVI と VGA シグナル両方に対応）、Intel ネットワークコントローラによる 4 つの GbE、USB 2.0 と USB 3.0 各 4 つ、8 つの絶縁 DI/O、6 つの COM ポート（うち 4 つは RS-232/422/485 を BIOS で設定可能）などが特長です。さらに、デュアル...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ

バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代…

非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM ・豊富なI/O：2つのDP++/ DVI/ VGA/ 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 ・2つのUSB3.1 Gen2 + 1つのUSB3.1 Gen1 + 3つのUSB2.0 ・豊富なストレージ：2つの2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張：Mini PCIe/ ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

DR4のデュアルSODIMMソケット（ECCオプション） ・豊富なI/O：MXMから最大4つのDP 1.4、2つの DP ++、DVI + VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、 USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション：最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280/3042 ・フロントアクセ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」

消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削…

MT/s DDR3L 搭載可能 ・シングルチャンネルLVDS、HDMI/DP対応 ・MIPI CSI カメラインタフェース x2、GbE、PCIe x3 ・SDIO x1、SATA3 x2、USB 3.0 host x1、USB 2.0 host x4、GPIO x12、SPI x2、I2C x4、eMMC ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッ…

のファンレス動作を合理化 ・動作時における100/5Grms衝撃/振動に対応（CFast/SSD搭載） ・DisplayPort x2 + DVI-D + VGA、GbE x3、COM x4、USB 3.0 x4 + USB 2.0 x2、DI/O x8を含む豊富なフロントマウントI/O ・リアマウントにCFastソケット ・豊富なLGA 1151ソケットタイプ、第6世代Intel Co...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】

Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール

ィック・プロセッサ ・パワー・マネージメントに対応 ・最大2 GBのDDR3L 1066 MHzを搭載可能 ・最大64 GBのeMMC、1x SD/MMC、1x SATA 3Gb/s、2x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTGに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社