• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 貫通型端子盤『UF2375AXT1』 製品画像

    貫通型端子盤『UF2375AXT1』

    海外規格認定品!一般産業用・フィールドワイヤリングに

    『UF2375AXT1』は、主に電子部品(端子盤およびその付属品)の 製造販売を行っている、フジコン株式会社の貫通型端子盤です。 UF2375AXT1は、一般産業用・フィールドワイヤリング(工場内配線・ 現場配線)などに使用できる海外規格認定品です。 仕様として、絶縁抵抗/500V 1000MΩ 以上・耐電圧/2000V 1分間以上 となります。 【特長】 ■結線ビス:締...

    メーカー・取り扱い企業: フジコン株式会社 本社

  • 押締式ツーピースコネクタンシ『UF5210ABRT』 製品画像

    押締式ツーピースコネクタンシ『UF5210ABRT』

    事務用設備・電子式データ処理設備などに!押締式ツーピースコネクタンシ

    『押締式ツーピースコネクタンシ』は、事務用設備・電子式データ 処理設備などに使用されるファクトリーワイヤリングです。 結線ビス締付トルクは0.15~0.2N・mで、電線の接続、解除は マイナスドライバで行います。 沿面及び空間距離は VDE0110/IEC664に適合します。 適合電線は16~26AWG(UL・C-UL)・18~28AWG(Tüv)(より線)・ 18~24AWG...

    メーカー・取り扱い企業: フジコン株式会社 本社

  • 中継型端子盤『UF125』 製品画像

    中継型端子盤『UF125』

    海外規格認定品!一般産業用・フィールドワイヤリングに

    『UF125』は、主に一般産業用・工場内配線及び現場配線に使用される 中継型端子盤です。 絶縁抵抗は500V 1000MΩ以上となっており、耐電圧は2000V 1分間以上 となります。 また、適合電線は14-22AWGhに対応しております。 【特長】 ■ピッチ/10mm ■海外規格認定品 ■中継型 など ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: フジコン株式会社 本社

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