【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

二層構造(芯材スポンジタイプ)のEMC・ノイズシールドガスケット

優れた弾性と復元力をもつシリコーンスポンジ が芯材！二層押出成形により…

『ウルトラバンシールドⓇ』は、導電層と非導電層の 二層構造のガスケットです。 環境に配慮したRoHS適合。 シリコーンスポンジ構造により、柔らかさを実現しました。 【特長】 ■高周波帯域で高いシールド効果を発揮 ■導電層と非導電層の二層構造 ■スポンジ構造により、柔らかさを実現 ■難燃性：UL94 V-O取得 ■-40℃～+200℃の使用範囲：(静止状態) ■環境配...

メーカー・取り扱い企業： 日本ジッパーチュービング株式会社