• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 切削工具のプロ仕様ツールをセレクト! 製品画像

    切削工具のプロ仕様ツールをセレクト!

    フライス加工や旋削加工で優れた工具を5つのカタログに集約。

    エンドミル、ドリル、面取り加工、旋削加工 そして生爪を各々のパンフレットに集約しました。 ”面取りシリーズ”には油圧Oリングシールポート部品用工具など特殊なものや モミツケからV溝加工もできる多機能な工具等も掲載。 切削工具の選定にお困りの時にお役立てください。 貴社の生産性向上に貢献させて頂きます。 【掲載内容】 ■エンドミルシリーズ ■ドリルシリーズ ■面取りシリーズ ■旋削シリーズ ■...

    • 2024年版エンドミルシリーズパンフ表紙(決定)(mini).png
    • 2024年版ドリルシリーズパンフ表紙(決定)(mini).png
    • 2024年版面取りシリーズパンフ表紙(決定)(mini).png
    • 2024年版旋削シリーズパンフ表紙(決定)(mini).png
    • 2024年版生爪シリーズパンフ表紙(決定)(mini).png

    メーカー・取り扱い企業: 丸一切削工具株式会社

  • ヘッド交換式スロットカッター モジュラースロット  製品画像

    ヘッド交換式スロットカッター モジュラースロット 

    高剛性・高能率ソリッドヘッド

    モジュラーシステム用アーバに取り付け、交換できトータル使用コストを軽減しました。...【製品と特長】 溝加工、溝&底面同時加工MODEL[SH] R溝加工&コンタリング加工MODEL[RH] 面取り&V溝加工MODEL[cv]  ○ソリッドヘッドで剛性が高く高能率加工を実現。  ○切粉排出性バツグンの刃形状。  ○シャープエッジでビビリなくバリ発生が少ない。  ○高硬度・高耐熱性のコ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエーツール

  • バリ取り工具 ダブルエッジバリ取り 製品画像

    バリ取り工具 ダブルエッジバリ取り

    世界最高品質の産業用工具をお届けします

    内径ねじ・オーリング溝・外径キー溝・内径キー溝・シートメタル・板物部品のバリ取りに...【特徴】 ○オーリングバー  0~3mm幅の内径Oリング溝のバリ取り工具  特許取得済 ○ノガVカット  1~8mm幅のシートメタルの両面バリ取り工具 ○キー溝バー  内径及び外径キー溝のバリを効率よく除去 ○ダブルバー  シートメタルの両面を同時にバリ取りする工具 ●詳しくはお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: ノガ・ウォーターズ株式会社

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