【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ヘッド交換式スロットカッター　モジュラースロット　

高剛性・高能率ソリッドヘッド

モジュラーシステム用アーバに取り付け､交換できトータル使用コストを軽減しました。...【製品と特長】 溝加工､溝＆底面同時加工MODEL[SH］ Ｒ溝加工＆コンタリング加工MODEL[RH］ 面取り＆V溝加工MODEL[cv］ 　○ソリッドヘッドで剛性が高く高能率加工を実現。 　○切粉排出性バツグンの刃形状。 　○シャープエッジでビビリなくバリ発生が少ない。 　○高硬度･高耐熱性のコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール