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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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リングヒータは、ホットランナノズルの外部加熱を目的として作られたヒータ…
特長 シンプルでコンパクト、かつ樹脂かぶりに強い。 大きなワット数が得られる。 熱むらが少ない。 耐蝕性に優れ、被加熱物へのくいつきが少ない。 輸出用(定格240V)にも対応出来ます。 種類 FS型とFL型が御座います。下記参照下さい。 ・完全筒型熱電対付き。 ・完全筒型熱電対無し。...特長 シンプルでコンパクト、かつ樹脂かぶりに強い。 大きなワット数が得られる。 熱むら...
メーカー・取り扱い企業: 日本金型産業株式会社
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大口径Oリングも低コスト・短納期で商品製造が可能!
当社では、大口径シール材の送り焼き成型を行っております。 送り焼き成型は、JIS規格、AS規格にない特別寸法を成型する技術でり、 単品・小ロットの場合に金型を必要としない為、大口径Oリングも低コスト 及び短納期で商品製造が可能となります。 当社では、送り焼き成型専用の各種設備にて成型を行っている為、 仕上がり・外観・寸法精度も安定し、且つ材質面においても規格品と 同じ材料を使用...
メーカー・取り扱い企業: 八光産業株式会社
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