• 簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】 製品画像

    簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

    PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

    当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 超高圧乳化装置『ナノヴェイタ』 製品画像

    超高圧乳化装置『ナノヴェイタ』

    PR強力なせん断力!より少ない乳化剤量で透明エマルジョンの調製が可能!

    『ナノヴェイタ』は、強力なせん断力によりエマルジョンを微細化する 超高圧乳化装置です。 一般的可溶化処方では油剤量に対し乳化剤をその2~5倍要するところ 当製品を用いることで、より少ない乳化剤量で透明エマルジョンの 調整が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【事例】 ■ホホバオイル10% O/W透明エマルジョンの調製 ■中鎖脂肪酸トリグリセリ...

    メーカー・取り扱い企業: 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター

  • FMSP800W-D-2.5M-BPMIMO 製品画像

    FMSP800W-D-2.5M-BPMIMO

    メインアンテナとサブアンテナの距離がほぼゼロでもアイソレーションが10…

    対応周波数:(Band19、21、1、18、GPS) ケーブル:同軸TWINケーブル、2.5m コネクタ:SMA-P×2個 アンテナ取り付け条件:屋外、金属板上設置可 アンテナケース寸法:110×40×25mm 対応通信モジュール:UM04-KO、KYM11、K...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ 製品画像

    クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ

    薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用!この一台で幅広い…

    【その他特長】 <RY-1106> ■細径の新型クリーンロールを使用 ■薄板やフイルムの除塵が可能 ■ギア部分からの微少発塵を抑制 ■サイズ:W220×D1,295×H1,325±50mm(RY-1106S) ■重量:110kg <RFC-705A> ■上下両面クリーニングタイプの2連型クローンローラー ■特殊クリーンロールと櫛歯バ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 『スマート アンテナ』 製品画像

    『スマート アンテナ』

    GPSにも対応!TELEC実績多数でいろいろ選べるアンテナソリューショ…

    【実績(分類/型式例)】 ■無線LAN用/FML2.4W、FML2.4W-R  ・2.4、 5.2、 5.3、 5.6GHz帯の4バンドを1枚の基板アンテナで実現 ■無線LAN用/FML2.4  ・22×15×0.4(mm)の小型アンテナ  ・2...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 標準タイプクリーンローラー『RYシリーズ』 製品画像

    標準タイプクリーンローラー『RYシリーズ』

    インラインにもアウトラインにも好適な除塵装置です。 2連から5連まで…

    【仕様(抜粋)】 ■クリーンローラーRY-705B  ・サイズ:W308×D1185×H1265±50mm  ・重量:140Kg  ・クリーニング有効幅:640mm  ・対象ワーク厚:0.1~2.0mm  ・搬送速度:0~18m/min(可変)   ・パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』 製品画像

    【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

    高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

    T+高圧JET ■搬送機構:自社製搬送機構 ■装置仕様:フルオート ■オプション:インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー ■常時破損検知機能搭載 ■上位通信対応可能 ■寸法:W1,200×D1,300×H1,850mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…

    【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA ■供給エアー:0.39...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 袋密閉検査装置    ※デモ可能 製品画像

    袋密閉検査装置 ※デモ可能

    食品・医薬品業界向け! エアーシリンダの加圧で袋の密閉を確認する…

    【仕様】 対応ワークサイズ/W180×L220mm 対応ワーク厚/6~21 調整時MAX20~35mm 検知器/非接触式変位センサー 制御/シーケンサー、タッチパネル ※オプション UV殺菌機能、NG品排出機能、検...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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