柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

ガムテープ封かん機『FXW-6050』

PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ／紙化」「CO2排出量削…

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ／紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

キューブ型コンピュータ『R8 W5800』

圧倒的な拡張性と安定性！サーバーやワークステーションに好適

『R8 W5800』は、コンパクトなキューブ型ながら、タワー型をも凌駕する 圧倒的な性能・機能を実現するコンピュータです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i3/i5...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型コンピュータ『R8H5700』

高い冷却性能を装備！高クロックCPUもしっかり冷やし、安定した動作を実…

『R8H5700』は、Intel H570チップセットを採用したキューブ型コンピュータです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i5/i7/i9を選択可能。 3.5インチベイを4つも装備するほか、PCI Express 4.0 x16スロットと PCI Express 3.0 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型コンピュータ『R6H5700』

LGA1200ソケットを装備！小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応！

【その他の特長】 ■CPUのグラフィックス機能で4K出力やマルチディスプレイにも対応 ■80 PLUS BRONZEを取得した高効率の500W電源を搭載 ■無駄な発熱が少なく長時間も安定した動作を実現 ■頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用 ■Wake On LANやPower on by RTCに対応 ※詳しくは関連リン...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社