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  • ワイヤボンディング外観自動検査装置 WBI-200の製品画像です

    2次元・3次元の同時検査!ワイヤボンディング外観自動検査装置

    画像処理を用いて半導体チップのボンディングワイヤー及びボンディング形状の自動検査を行います。...2次元・3次元の同時検査! インライン・オフライン併用型 検査画面の全数ファイリング 画像処理を用いて半導体チップのボンディングワイヤー及びボンディング形状の自動検査を行います。 【特徴】 ◆ワイヤーボンディング外観検査の全項目を自動検査 ◆高速処理 1秒/チップ ◆多層ワイヤーも検...(つづきを見る

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