• エアベアリング ステージ 製品画像

    エアベアリング ステージ

    PRエアステージLBTシリーズ

    エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

    メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社

  • 試作・少ロット専門!金属プレス加工【設計意図を即、カタチに!】 製品画像

    試作・少ロット専門!金属プレス加工【設計意図を即、カタチに!】

    PR「プレスでは無理かな?」と思っても、まずはご相談ください!設計意図を即…

    自由曲面や深絞りなど3次元形状の金属部品を1個からでも プレス加工でスピーディーかつ高品位に仕上げます。 35t~600tまでの油圧プレスを有し、 例えば自動車部品なら ブラケット類からピラー・フレームなどホワイトボディ構成の 構造部材類程度のサイズまで試作対応が可能。 また、高速油圧プレスによる小ロットや限定プレス部品の短期納入にも併せて対応します。 【特長】 ■600...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社加川製作所

  • 高精度ダイボンダ『AB-1000』<アスリートFA製> 製品画像

    高精度ダイボンダ『AB-1000』<アスリートFA製>

    微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!

    当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせくださ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置 製品画像

    イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置

    検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…

    分解能と高解像度で検査します。 【特長】 ■上面検査・下面検査 ・マルチアングル照明+複数枚撮像+Z軸連動制御で検査対象面に  フォーカスを合わせて検査画像を取り込み ■側面検査 ・XYθ ズレによる焦点ズレをワーク毎に補正、ジャストフォーカスで  微細な欠陥を確実に検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • パワーデバイスチップ用 外観検査装置 製品画像

    パワーデバイスチップ用 外観検査装置

    欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…

    査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』 製品画像

    インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』

    キーエンスレーザプラットフォーム!広いエリアも高品位にマーキングができ…

    500ML』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 高性能画像処理システム搭載で、基板のXY位置補正、 2Dコード読取判定、表裏判別などの機能が標準搭載。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、 標準Mサイズ基板用システムのほか、特注対応としてLサイズ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 高精度ダイボンダ AB-1000(アスリートFA製) 製品画像

    高精度ダイボンダ AB-1000(アスリートFA製)

    微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder (ダイボンダ)

    Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度(XY:±5 [μm],θ:±1 [deg] (±3σ) )実現。 微小・薄型チップに対応。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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