金属からカーボンに置き換えが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているカーボン（CFRP:炭素繊維強化プラスチック…

【CFRP（炭素繊維強化プラスチック）使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 生産性が30％...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

組み込みファームウェア　開発実績１

ハードウェアとのベストバランスを考慮したソフトウェア(ファームウェア)…

双研の組み込みファームウェアの開発実績です。（一部抜粋） ♦X線回析装置ファームウェア(Renesas H系) 6軸ステッピングモーター回転制御、X線レーザー出力制御、A/D、D/A制御 超低速回転から超高速回転までの非常に広い範囲での安定かつ正確な回転が求められます。 又、6軸同時駆動、個別駆動、台形出力等、モーターを駆動させる為の高度な技術が要求されます。 ♦ラウエ・カメラ法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社双研

ファームウェア開発

ハードウェアとのベストバランスを考慮したソフトウェアを制作！

当社では、ルネサス(Renesas)、ARM等MPUを使ったマイコンの組込み ソフトウェア(ファームウェア)を作成致します。 ハードウェアとのベストバランスを考慮したソフトウェア(ファームウェア)の 制作を常に心がけており、パートナー会社によるマイコン制御のボード設計、 製造から当社ファームウェアの設計製作までをお手伝いさせて頂きます。 お客様にとって将来を見据えた、資産価値のあ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社双研

株式会社双研　会社案内

組み込みからOAまで ファームウェア開発、通信・制御ソフトウェア開発

株式会社双研は、コンピュータソフトウェアの製造・販売やITサービスの 提供を行っている会社です。 ルネサス、ARM・PIC等MCUを使ったマイコンの組み込みソフトウェアの作成を はじめ、通信・制御プログラムの制作や、組み込みファームウェアに限らず Windowsで動作する通常のアプリケーション制作も行っています。 また、どうしても解決できない理由により中途半端になってしまった プロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社双研