• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』 製品画像

    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

    • IPROS65523416668337063060.png
    • unnamed.png

    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • 制御ソフト設計ツール『Ansys SCADE Suite』 製品画像

    制御ソフト設計ツール『Ansys SCADE Suite』

    SCADE で構築されたソフトウェアで起動する業務上および安全上クリテ…

    Ansys SCADE Suiteは、クリティカルな組込みソフトウェアのためのモデルベースの開発環境を提供する、Ansys の組込みソフトウェアファミリーの製品ラインです。正式に定義された Scade 言語のネイティブ統合に基づき、SCADE Suite は、要件管理、モデルベースの設計、シミュレーション、検証、適合/認証コード生成、およびその他の開発ツールとプラットフォームとの相互運用性...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR