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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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PRアルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS、医療機…
自動制御用部品加工のほか、つり具部品、万華鏡部品、医療機器部品、 空圧機器部品など、幅広い業界での精密加工の実績がある金久保製作所。 対応材質も幅広く、アルミA2017、S45C、SUS304、SUS316、チタン、真鍮、ジュラルミン、ジュラコンABS等、様々な加工に対応した実績があります。 空圧機器部品の加工では、内径加工が複雑な角物の加工や、 φ0.3の小径の穴あけなど、精密で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社金久保製作所
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優れた選別・分級能力
セパレータ・クラシファイヤMTRBおよびMTRCは、 主に製粉工場や粒状穀物の貯蔵施設での穀物の精選に使用し、穀物などの粒状原料から不要なものを取り除き、選別します。 アスピレーションシステムと組み合わせることにより、低比重の夾雑物を除去することも可能です。... ■□■特徴■□■ ■高度な要求に対応できるよう設計されており、主に製粉工場や穀物サイロの精選用で使用 ■飼料工場、種精...
メーカー・取り扱い企業: ビューラー株式会社
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製粉設備 アスピレーション チャンネル MVSG, MVSH
優れた選別・分級能力で、粒状原料から確実に軽量物を分離
アスピレーション チャンネル MVSG (I), MVSH (L) は、さまざまな粒状原料(各種穀物、豆類、カカオ豆など)から、 軽量物を分離するために使用します。 単体で使用、もしくはセパレータ・クラシファイヤと併用することにより、低比重原料を分級し、粗粒または微細な夾雑物を取り除きます。 ... ■□■特徴■□■ ■操作が簡単 ■風量を適切に設定できるため、優れた分離効率...
メーカー・取り扱い企業: ビューラー株式会社
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