• 設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400 製品画像

    設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

    PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

     本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。  150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。  また盗難防止対...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • CNCワイヤ放電精密コンターマシン『 TX-150 』新発売! 製品画像

    CNCワイヤ放電精密コンターマシン『 TX-150 』新発売!

    PRCNCワイヤ放電精密コンターマシンの最新モデルTXシリーズが新発売! …

    従来のDKVシリーズからハード、ソフトの両面でアップグレード! ワイヤ放電加工機とコンターマシンの特長を併せ持つ 『ワイヤ放電精密コンターマシン』が、ボックス型の機種をリリース! 限られた設置スペースで高いコストパフォーマンスを実現いたします。 【本製品が選ばれるポイント】  ■ 様々な金属材料、硬度に左右されずに形状加工可能!  ■ マシニングやレーザーカットに比べ導入しやすい価...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイナテック

  • お手頃価格のARM CPUボード『WANDBOARD』 製品画像

    お手頃価格のARM CPUボード『WANDBOARD』

    i.MX6 Cortex-A9プロセッサ搭載、お手頃価格のARM CP…

    ■特徴 ・i.MX6 Cortex-A9プロセッサ搭載 ・小型CPUボード ・低コスト ・オープンソース...・サイズ:95 x 95 mm ・CPUプロセッサ:Freescale i.MX6 Solo, Duallite, Quad ・CPUコア:Cortex-A9 Single, Dual, Quad core ・メモリ:最大2GB DDL3 ・オーディオ x1 ・HDMI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • SECO COM Express CPUモジュール AMOS 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール AMOS

    COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/…

    特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU AMD RX-...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • 防衛向けVPX組込みボード(CPU・スイッチ・システム) 製品画像

    防衛向けVPX組込みボード(CPU・スイッチ・システム)

    航空・防衛向けで各国にて採用された高い信頼性。VPXのCPUボード、ス…

    航空・防衛・産業向けに耐環境性、実績、コストパフォーマンスを兼ね備え、CPUボード・イーサネットスイッチ・汎用 I/O・キャリアカードを提案可能です。欧米、日本で多数の実績があります。 また産業用途専門のボードに比べて、一製品のライフサイクルが長いため、頻繁な設計変更が不要です。 比較的低価格・短納期でのご案内が可能です!長納期対策に◎。 ■特徴 ・Windows、Linux、VxWorksの主...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 製品画像

    MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7

    MIL-STD-810,MIL-STD461,IP54に適合。-20℃…

    コネクタ篏合時の防水を保証する耐環境コネクタでカスタム提案可能。 海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社のCPUユニットMobilite7 多彩なオプションに加えて、嵌合防水対応のMILコネクタへの対応など各種カスタマイズ対応も可能! お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できるBest solutionです! デモ機ございますので、お気軽にお問...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • CPUモジュール『ECHO』 製品画像

    CPUモジュール『ECHO』

    商用版の動作温度は0℃~+60℃!スケーラブルなフォームファクタで様々…

    『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OPHELIA』 製品画像

    CPUモジュール『OPHELIA』

    グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

    『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • VMEbus CPUボード「Advme9007」 製品画像

    VMEbus CPUボード「Advme9007」

    NXP QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載 VME…

    ■ QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載、Cortex-A53、2/4コア、1.4GHz/1.6GHz ■ ECC対応、DDR4 1600MT/s、8GB max、オンボード実装 ■ PMC / XMC 1スロット または USB3.0 3ポート ■ microSD (SDXC)カードソケット ■ ギガビットイーサネット 4ポート ■ RS232C 1ポート、RS232...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • CPUモジュール『ORION』 製品画像

    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SECO COM Express CPUモジュール JULIET 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール JULIET

    type7 Xeon D-1700(Ice Lake-D), 4xDD…

    特徴 ■Intel Xeon D-1700 processors ■4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes ■4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI ■Up to four DDR4 SO-DIMM Slots supportin...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • 8/9世代CPU搭載!拡張スロット付き組み込みファンレスPC 製品画像

    8/9世代CPU搭載!拡張スロット付き組み込みファンレスPC

    8/9世代Coreシリーズを採用し、拡張スロット4枚まで対応。更に4 …

    マザーボードベースのパソコンよりはかなりコンパクトサイズ! ・8/9世代Coreシリーズ採用(Q370搭載) ・DDR4 SODIMM up to 64GBまで搭載可能 ・ディスプレイ接続は3台まで(1 VGA + 2 HDMI/DP+ (auto detection)) ・4 PoE (EC543-CS6G86E-Q)をサポート ・拡張構成 1 x PCI slot、1 x PCIe ...

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    メーカー・取り扱い企業: トーアメック株式会社

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    CPUモジュール『LAGOON』

    トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

    『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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    CPUモジュール『CARINA』

    メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

    『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JAGER』 製品画像

    CPUモジュール『JAGER』

    高性能、低消費電力、豊富な機能!SMARC Rel.2.1.1モジュー…

    『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。 高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。 自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 【調査資料】CPUファン&ヒートシンクの世界市場 製品画像

    【調査資料】CPUファン&ヒートシンクの世界市場

    CPUファン&ヒートシンクの世界市場:ビッグエアCPUクーラー、ミッド…

    本調査レポート(Global CPU Fans & Heatsinks Market)は、CPUファン&ヒートシンクのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のCPUファン&ヒートシンク市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 CPUファン&ヒートシンク市場の種類別...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • SECO COM Express CPUモジュール THEBE 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール THEBE

    COMe-C42-BT7,Type7 AMD EPYC Embedde…

    特徴 ■AMD EPYC Embedded 3000搭載するCOM Express R3.0 Type7 Basic ■4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes ■4x10GBASE-KRインターフェース+1x1GbEポート(NC-SI付き) ■最大128GBのECCを備えたDDR4-2666メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMMスロット...仕様 ■...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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