• 【高周波基板】高速デジタル基板 製品画像

    【高周波基板】高速デジタル基板

    PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…

    SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8M CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB DDR4メモリーオンボード ★WiFi + BT LEオプション; CSI camera; QuadSPI...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 12th Gen Core CPU搭載 ★Intel Iris Xe GPU 内蔵 ★DDR5 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX6 CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大1GB DDR3Lメモリーオンボード ★1x 100Mbps LAN; G...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC Intel x6000E CPUモジュール 製品画像

    SMARC Intel x6000E CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Atom x6000E/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel Gen11 UHD Graphics controller内...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード) 製品画像

    2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

    2023 SECOの最新製品満載!80以上の製品掲載

    CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。 ...CPUモジュール 1. Qseven 2. COM Express 3. SMARC 4. ETX 5. COM-HPC 6. 特殊Form Factor 7. キャリアボード 小型組込みボード 1. 3.5" 2. 2.5" 3. NUC 4...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SOM-SMARC-Genio700 製品画像

    SOM-SMARC-Genio700

    MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新た…

    『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8M Plus CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大8GB DDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; 2x CSI...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC  NXP i.MX8X搭載CPUモジュール 製品画像

    SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8X CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB LPDDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; CSI Camer...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★2...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール 製品画像

    COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

    COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPU

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、IBECCサポート、最大64GB ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 8th/9th Gen Core/Xeon/Celeron CPU搭載 ★Intel UHD Graphics 630 / P630 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★4...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven Intel x6000E CPUモジュール 製品画像

    Qseven Intel x6000E CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lak…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Atom x6000E/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel Gen11 UH...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i.MX 8M Nano CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB DDR4メモリ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel D1700 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel D1700 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D170…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Xeon D1700 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x Superspeed USB 5G...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    COM Express Intel E3900 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Atom X/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel HD Graphics 500 series controller内蔵 ★DDR3L SO-DIMM 2スロット、最大8GB ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD R1000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD R1000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded R1000 CPU搭載 ★AMD Radeon Vega GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大32GB ★4x USB 3.0; 8x USB 2.0...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 6 CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大2GB DDR3Lメモリーオンボード ★4x USB 2.0; 2x S...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8X CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB LPDDR4メモリーオンボード ★1x GbE;Wi-Fi +...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール

    Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 6 CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB DDR3Lメモリーオンボード ★2x serial ports;...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    Qseven Intel E3900 CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Atom X/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel HD Graphics 5...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD V2000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD V2000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V2000 CPU搭載 ★AMD Radeon GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★1x GbE; 1x SuperSpeed USB 1...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール 製品画像

    Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8M CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB DDR4メモリーオンボード ★1x USB 3.0; 4x U...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール  製品画像

    COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky La…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 8th Gen Intel Core/Celeron 4000 series 搭載 ★Intel UHD Graphics 620 / 610 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★4 x ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD V1000 CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD V1000 CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V1000 CPU搭載 ★AMD Radeon Vega GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大32GB ★4x USB 3.0; 8x USB 2.0...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • COM Express AMD EPYC CPUモジュール 製品画像

    COM Express AMD EPYC CPUモジュール

    COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedd…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD EPYC Embedded 3000 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x USB 3.1; 24...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SMARC Intel E3900 CPUモジュール 製品画像

    SMARC Intel E3900 CPUモジュール

    SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lak…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Atom X/Pentium/Celeron N and J CPU搭載 ★Intel HD Graphics 500 series controller内蔵...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Qseven NXP i.MX 8【MAIA】 製品画像

    Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

    Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジ…

    ■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8 CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大8GB LPDDR4メモリーオンボード ★1x USB 3.0; PCI...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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