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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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押出工程シュミレーション完全統合ソフトウェア『QFORM Ex』
世界初!押出技術シュミレーションと押出ダイ設計の最適化に開発された専用…
【特徴】 〇ダイ設計全ての基本的特徴を自動認識し、FEMモデルへ変換する専用機能 〇統合された軸受け編集機能 ・CADシステムに戻る事無くベアリング設計を最適化 〇高精度な完全熱力学連成・高速解析 マルチCPU高速化 ・高精度の「オイラー=ラグランジュ法」採用 ・特殊な「ハイブリッド摩擦モデル」採用 〇産業界による多くの検証 ・2007年押出ベンチマークテスト ・2...
メーカー・取り扱い企業: アプライドデザイン株式会社
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熱間/冷間鍛造シミュレーションのための、最も革新的なソフトウェア!
●完全アダプティブ自動メッシュ ●独自の高速・高精度アルゴリズム内蔵 ●マルチCPU高速化 ●容易なUI(シミュレーションデータ生成ウィザード) ●革新的アーキテクチャー QFORM7は、ボロノイセル(VC)及び有限要素法(FEM)の利点を融合したハイブリッドアプローチに基づく、初めての金属成形シミュレーションソフトウェアです。...-...
メーカー・取り扱い企業: アプライドデザイン株式会社
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