アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

【試作モジュール】CPU,モーターコントロール

CPU基板/パルス出力基板、2つの試作モジュールをご紹介！

RS232Cを4ch実装したCPU基板「AS-LSC」の試作モジュールを ご紹介します。 試作品全体の制御を担当する基板です。Luaスクリプトを作成し実行することで、 他の試作モジュール基板と組み合わせて手早く動作確認ができます。 またLAN通信をシリアル通信に変換する用途にも使用できます。 【概要】 ■CPU：Renesas社RX63N ■電源：24V ■制御I/F：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

【試作モジュール】I/O

デジタルI/O基板、アナログI/O基板2つの試作モジュールをご紹介！

デジタルI/O基板「AS-DIO」の試作モジュールをご紹介します。 本基板でスイッチの状態やランプの点灯などを行います。 フォトカプラにより絶縁されているので、接続された機器への ノイズの影響が少ないです。 本基板同士をLIN接続することで、入出力それぞれ最大64bitの デジタルI/O基板として使用することができます。 【概要】 ■CPU：Renesas社RX130 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部