アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

PIC18-Q43ファミリー

RAMやフラッシュメモリ使用量を大幅に削減可能！8ビットマイコンで高速…

『PIC18-Q43ファミリー』は、CPUコアから独立した各ペリフェラルにより、 スマートな相互接続で高速システム応答を実現した製品です。 柔軟な帰還ループをハードウェアで構成が可能なため、同機能を ソフトウェアで実装するよりもRAMやフラッシュメモリ使用量を 大幅に削減可能。 複数のDMAチャンネルと割込み機能により、モーター、IoTを含む 各種リアルタイム制御に適しています...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

PIC18FxxQ84シリーズ

CAN FD と CIP (コアから独立した周辺モジュール)を備えた …

CAN FD 通信をサポートした初めての PIC18 マイクロコントローラ（MCU）。CPU の介在を必要とせずに、各種タスクを処理できる様々な CIP（コアから独立した周辺モジュール）を備えた PIC18-Q84 ファミリを使うと、CAN FD ネットワークに接続する時間とコストを節約、開発期間の短縮も可能です。...製品特徴） ・動作周波数：64MHz ・電源電圧範囲：1.8~5.5V ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

Microchip UPD350

USB Type-C Power Delivery (PD) ポート …

UPD350 は、USB Type-C レセプタクルのケーブルプラグの方向を判定し、電流供給能力等の属性を検出する機能を備え、USB Type-C デバイスとの内蔵USB Power Delivery 3.0 MAC 経由のベースバンド通信を実装しています。UPD350 はスタンドアロン UFP モードで機能する事も、内蔵 I2C/SPI インターフェイスを使ってコンパニオン CPU/SoC に接...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社