• 【高周波基板】高速デジタル基板 製品画像

    【高周波基板】高速デジタル基板

    PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…

    SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • ICカードリーダー『IC SCAN』 製品画像

    ICカードリーダー『IC SCAN』

    PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます

    『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

    Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

    SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

    NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

    SMARC(「スマートモビリティARChitecture」)は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

    第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

    ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

    NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

    ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus(クアッドコアArm Cortex-A53)プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMA...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

    Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkh…

    ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

    MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

    ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能(AI)機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-4000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-4000シリーズ

    LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

    Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

    I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU(8x Arm Cortex-A77)、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI-P...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

    インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

    インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ(旧:Meteor Lake-U/H)を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア(128 EU)、11pTOPS/8.2eTOPSの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 【人工知能】ADLINKのエッジAIソリューションをご紹介 製品画像

    【人工知能】ADLINKのエッジAIソリューションをご紹介

    CPU/GPU/FPGA/ASICで構成されるエッジAI異種コンピュー…

    ADLINK Technologyは、堅牢なボード、プラットフォーム、ユーザーインタフェースを提供し、リアルタイムデータ接続ソリューション、エッジAIを介したマシンラーニングなど、先駆的な専業コンピューティングのアプリケーションを実現します。 「エッジにおける人工知能向け異種コンピューティング」の製品カタログ等を無料でプレゼント中! 【カタログ内容】 人工知能(AI)には、従来の慣行...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500

    NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…

    GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能(AI)など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47H 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47H

    第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッ…

    ADLINKの産業用ATXマザーボードIMB-M47Hは、産業オートメーションアプリケーションのための多様なI/Oと高いコンピューティングパフォーマンスを提供します。リアルタイム処理とハイレベルなグラフィック機能を必要とするアプリケーションに適した選択肢です。 第12/13/14世代Intel Coreプロセッサ(コードネーム:Alder Lake)を搭載したADLINKのIMB-M47Hは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 4/8chアナログ入力多機能モジュール PXI-2500シリーズ 製品画像

    4/8chアナログ入力多機能モジュール PXI-2500シリーズ

    4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 PXIモ…

    ADLINK DAQ-2501およびDAQ-2502は、高速かつ高性能なアナログ出力の多機能PXIモジュールです。デバイスは、12ビットのアナログ出力を同時に1 MS /秒を維持し、8-CHまで更新することができます。リファレンスソースと出力の極性は、PXI-2500シリーズ PXIモジュールは、乗算DACアーキテクチャと組み合わせることで複雑な変調されたアナログ信号を生成することができ、チャネル...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能(AI)など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 4ch USBデータ収集(DAQ)モジュール USB-1210 製品画像

    4ch USBデータ収集(DAQ)モジュール USB-1210

    4-CH16ビット2MS/s 同時サンプリング USB DAQモジュー…

    USB-1210は、チャンネルあたり最大2MSの/秒で同時サンプリングを提供する4つのアナログ入力チャネルを搭載した16ビット高速USB2.0ベースのDAQモジュールです。 USB-1210は、高精度と最大サンプリングレートで優れたダイナミック性能、および柔軟なトリガ機能を提供します。また、オンボードの64MサンプルFIFOは、CPUやシステム負荷が重くなっても、取得時のデータ損失はありません。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュール【MXM-Axe】 製品画像

    組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

    インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

    ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-A...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin 製品画像

    エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin

    NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラット…

    ADLNKのNVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォームDLAP-411-Orinは、エッジにおけるAI搭載システムの展開のために設計された高性能プラットフォームで、要求の厳しいAIアプリケーションに必要なコンピューティングパワーを提供します。 コンパクトなサイズで設計されているため、さまざまなエッジデバイスやシステムに簡単に組み込むことができますが、接続能...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ 製品画像

    統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

    Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

    ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインターフェイスとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするIntelの最新世代CPUであるIntel Celeron(Braswell)プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90%向上させ、3つの独立したディスプレイをサ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

    NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

    SMARC(「スマートモビリティARChitecture」)は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】

    Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール

    The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】

    インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール

    The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】

    インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール

    The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」

    消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削…

    The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これ...

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    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。 DLAP-3...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ

    バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッ…

    MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30%のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 4/8ch アナログ入力多機能カード DAQe-2500シリーズ 製品画像

    4/8ch アナログ入力多機能カード DAQe-2500シリーズ

    4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 DAQ …

    ADLINK DAQe-2500シリーズは、高速かつ高性能なアナログ出力、多機能DAQ PCI Expressカードです。デバイスは12ビットのアナログ出力を同時に1 MS /秒を維持して、8-CHまで更新することができます。リファレンスソースと出力の極性は、ADLINK DAQe-2500シリーズDAQカードは、乗算DACアーキテクチャと組み合わせることで、複雑な変調されたアナログ信号を生成する...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能(AI)など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A4500 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A4500

    NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジ…

    GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能(AI)など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A2000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A2000

    NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジ…

    GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能(AI)など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A1000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A1000

    NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジ…

    GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能(AI)など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type2 スターターキット 製品画像

    COM Express Type2 スターターキット

    COM Express Type2 スターターキットを使えばキャリアボ…

    スターターキットは、1つのPCI Expressグラフィックススロットx16、4つのPCI Express x1スロット、2つのPCIスロット、シリアルATA、SDVO、VGA、LVDS、TV-outなどを提供するATXサイズリファレンスキャリアボードを備えたCOM Express Type 2コアモジュールで構成されています。 USB 2.0、ギガビットLAN、およびスーパーI/Oをサポートして...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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    4/8chアナログ入力多機能DAQカードDAQ-2500シリーズ

    4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 DAQカ…

    ADLINK DAQ-2501およびDAQ-2502は、高速かつ高性能なアナログ出力マルチファンクションDAQカードです。デバイスは、12ビットのアナログ出力を同時に1 MS /秒を維持し、8-CHまで更新することができます。リファレンスソースと出力の極性は、ADLINK DAQ-2500シリーズDAQカードは、乗算DACアーキテクチャと組み合わせることで複雑な変調されたアナログ信号を生成すること...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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