• DLCコーティングの基礎知識・事例・選定基準をまとめた資料進呈中 製品画像

    PR切削工具、金型、機械部品の磨耗・傷つき防止に!樹脂・ゴムに対応したタイ…

    当社の『DLCコーティング』は、高い耐摩耗性はもちろんのこと 回転・滑り・往復などの機械的相対運動に要求される特性を兼ね備え、 切削工具や金型、自動車部品、シール材などに幅広く適用可能。 摩擦抵抗を低減できる水素フリーの「ジニアスコートHA」や 樹脂やゴム材料の変形に追従する「ジニアスコートF」など、 課題に合わせて選択できる様々な膜種をラインアップしています。 【用途例】 ...(つづきを見る

  • DLC成膜装置「プラズマイオン注入成膜装置」 製品画像

    PR3次元・大型・低温処理が可能!独自開発技術採用プラズマイオン注入成膜装…

    「プラズマイオン注入成膜装置」は、独自開発技術を採用しており、3次元・大型・低温処理が可能なDLC成膜装置です。 栗田製作所独自開発装置で特許取得済み(特許第3555928号)です。 プラズマ生成用のバルスRF電源、イオン注入用の高圧バルス電源の出力を一つの電極から供給することにより、基材形状に合わせたプラズマ生成が可能です。 DLCコーティング、ガスイオン注入処理がこの一台で行うことができ...(つづきを見る

  • AAEON 3.5" SBC GENE-5315 Rev. A 製品画像カタログあり

    AMD Geode LX800 CPU搭載, コンパクトボード

    特長 ■AMD Geode LX800 CPU搭載 ■DDR-333 SODIMM(最大1GB)/400 SODIMM(最大512MB) ■VGA, 24-bit Single Channel LVDS/ TTL LCD ■EIDE x 1, Floppy Disk Drive x 1, CF x 1, USB2.0 x 4, COM x 2, パラレル x 1 ■Mini-PCI x ...(つづきを見る

  • AAEON 5.25"SBC PCM-5895 Rev. A 製品画像カタログあり

    AMD Geode LX800 CPU搭載, コンパクトボード

    特長 ■AMD Geode LX800 CPU搭載 ■DDR-333/400(最大1GB) ■VGA, LVDS ■CompactFlash x 1, EIDE x 1, Floppy Disk Drive x 1, USB2.0 x 4, COM x 4 ■PCI x 1, PC/104+, Mini-Card x 1 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...仕様 ■C...(つづきを見る

  • AAEON 5.25"SBC PCM-5895 Rev. B 製品画像カタログあり

    AMD Geode LX800 CPU搭載, コンパクトボード

    特長 ■AMD Geode LX800 CPU搭載 ■DDR-333/400 (最大1GB) + 256MB DDR-333搭載 ■VGA, LVDS ■CompactFlash x 1, EIDE x 1, Floppy Disk Drive x 1, USB2.0 x 4, COM x 4 ■PCI x 1, PC/104+, Mini-Card x 1 ■CAN Bus x 2(...(つづきを見る

  • AAEON 3.5" SBC GENE-5315 Rev. B 製品画像

    AMD Geode LX800 CPU搭載, コンパクトボード

    特長 ■AMD Geode LX800 CPU搭載 ■DDR-333 SODIMM(最大1GB)/400 SODIMM(最大512MB) ■VGA, 24-bit Single Channel LVDS/ TTL LCD ■EIDE x 1, Floppy Disk Drive x 1, CF x 1, USB2.0 x 4, COM x 5, パラレル x 1 ■Mini-PCI x ...(つづきを見る

4件中1〜4件を表示中

表示件数
45件
  • 1

※このキーワードに関連する製品情報が登録された場合にメールでお知らせします。

企業で絞り込む
分類で絞り込む

企業で絞り込む

[-]

分類で絞り込む

[-]