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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400
PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…
本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 また盗難防止対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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タッチセンサーの作製装置からパネルへのタッチセンサーを貼り合わせ、FP…
タッチパネル製造に使用されるタッチセンサーの作製装置からパネルへのタッチセンサーを貼り合わせ、FPCB圧着までの装置を網羅した総合カタログです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。 ...【掲載製品】 ○ACF貼合装置(MTS-C95) ○OCA貼合装置(MTS-28) ○枚葉式真空貼合装置(MTS-26) ○FPC仮付装置(MTS-PR66) ○FPC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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ラミネーターのパイオニア”エムシーケー”のタッチパネル製造総合カタログ…
タッチパネル製造に使用されるタッチセンサーの作製装置からパネルへのタッチセンサーを貼り合わせ、FPCB圧着までの装置を網羅した総合カタログです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。 ...【掲載製品】 ○ACF貼合装置(MTS-C95) ○OCA貼合装置(MTS-28) ○枚葉式真空貼合装置(MTS-26) ○FPC仮付装置(MTS-PR66) ○FPC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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株式会社大洋電機製作所 日東工業グループ