• 金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】 製品画像

    金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】

    PR【6月のFOOMAに出展】こだわりの切れ味!持ち手の樹脂が金属検出機で…

    アラム株式会社が開発・販売している食品工場向け異物混入対策製品 「MPフーズ」シリーズは、金属検出機で検出可能なゴム・プラスチック製品です。 MPフーズ ステンレスハサミは、ハンドル部に金属検出機で検出できる 材料を使用しています。 国内のはさみメーカーと共同開発し、こだわりの切れ味と使い心地を実現、 またハンドル部が樹脂製でステンレス単体のハサミより軽量なため、 作業者の負担も軽減できます。 ...

    • MPハサミ_青_集合.jpg
    • MPハサミ_青_小.jpg
    • MPハサミ_青_右手用.jpg
    • MPハサミ_赤_右手用.jpg
    • MPハサミ_青_左手用.jpg
    • MPハサミ_青_大.jpg

    メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社

  • 工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』 製品画像

    工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

    PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

    工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ (ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ)にも対応して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社

  • Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載 『 ZQ-Card 』 製品画像

    Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載 『 ZQ-Card 』

    Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

    Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製品に組み込める製品作りができます。 開発ツールは無償のvitis、vivadoが使えるので、ハード屋さんとソフト屋さんが協調して開発も...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR