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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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PR可視から近赤外(~2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…
HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ (400~1000nm/930~2500nm/960~2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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ZnおよびZn-Ni合金めっき用3価クロメート剤
自動車、家電、建材用部品などは優れた耐食性が要求されるため、Znめっき後、6価クロメート液で処理されてきました。しかし、人体に有害な6価クロムを含有するプロセスのため、RoHS指令等の規制の対象になっています。ダインクロメート TR-02は、ZnおよびZn-Ni合金めっき用の、3価クロムを主成分とした化成処理液です。6価クロムを含んでいません。弊社Zn-Ni合金めっき液-ダインジンアロイ N-PL...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-…
【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、 密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸~中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ(無色透明) 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅広い電流密度で均一な皮膜...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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ノンシアン置換型無電解Agめっき液 ダインシルバー EL-3S
ノンシアン置換型無電解Agめっき液
Agの置換型無電解めっきには従来からシアン錯体を用いためっき液が使用されてきましたが、作業環境や廃水処理コストに多くの問題がありました。ダインシルバー EL-3Sプロセスは、全くシアンを含有せず、シアン浴と同等の性能を有する置換型無電解Agめっき液です。液ライフも長く、銅素材だけでなく無電解Ni-Pめっき素材にも適用可能です。プリント基板のはんだ付け用皮膜である無電解Ni-P/無電解Auめっきの代...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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銀コロイドアクチベーター
ダインアクチPB-830Zは、各種プラスチックス、コーティング樹脂膜、繊維、紙などへ無電解銅めっきを施す際に、触媒付与剤として使用される銀(Ag)コロイドアクチベーターです。従来のパラジウム触媒の代替として使用可能で、パラジウム(Pd)と同等の密着性等が得られます。また、Pdスマットは残らないので、銅めっき後の無電解Ni~Auめっきのはみ出しによる不具合も防止されます。 ...【特徴】 〇従来の...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能!
【自己触媒型(還元)銀めっき:ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき:ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レ...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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ノンシアン銀めっき液「ダインシルバーシリーズ」
ダインシルバーシリーズは環境調和型ノンシアン銀めっきプロセスです。 【ダインシルバーGPEプロセスの特徴】 ・強酸性タイプのめっき液 ・レジストパターン基板への銀めっきが可能 ・各種SUS素材、Ni上に密着性良好な銀めっきが可能 ・無光沢、半光沢、光沢の幅広い外観ラインナップ 【新製品の特長】 「ダインシルバーBPL(無光沢)」「ダインシルバーHKR(光沢)」 ・弱アルカ...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
◆置換タイプ(ダインシルバーELプロセス) ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ(ダインシルバーRDプロセス) ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀め...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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