• 常温から約150秒で1200℃に!高速高温カートリッジヒーター 製品画像

    常温から約150秒で1200℃に!高速高温カートリッジヒーター

    PR短時間で1200℃まで上昇!加工時間の短縮、生産性の向上に貢献する高速…

    『STC-1200-HS』は、常温から約150秒で1200℃に到達する高速高温カートリッジヒーターです。 高温になるまで時間がかかると、加工時間や生産量にも大きく影響します。 当製品は非常に短時間で高温に達するため、 これまでの熱処理工程のスピードを上げ、生産性の向上に貢献します。 過酷な条件下でフルに実力を発揮し、皆様に喜んでいただけるものと 確信いたしております。 その他、様々な高温ヒー...

    メーカー・取り扱い企業: 三洋熱工業株式会社

  • 国交省仕様タイプD準拠PoEスイッチ【ST13512PW/D】 製品画像

    国交省仕様タイプD準拠PoEスイッチ【ST13512PW/D】

    PR国交省標準仕様を満たした12ポートPoEスイッチ!期待寿命15年、高負…

    本製品は、PoE(Power over Ethernet)給電対応インテリジェント イーサネットスイッチングハブ製品です。 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-Tメタル 8 ポートと 100BASE-FXもしくは1000BASE-SX/LX に対応したSFP 4 ポートを有しています。 寒冷地など寒暖差の激しい場所での使用実績多数。 国交省の指定標準仕様を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リョウセイ

  • EtherCAT モジュール EPS-7002 製品画像

    EtherCAT モジュール EPS-7002

    2CH パルストレインモーションコントロール EtherCATモジュー…

    コンフィギュレータは、EtherCATのシステム間で自動スキャンと構成を可能にします。 EPSのユニークな構造と電子設計は、修理時間を短縮、ホットスワップ可能な機能をサポートしています。 -20〜60の頑丈な構造と動作温度範囲は、過酷な環境下での動作を可能にします。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-VR7】 製品画像

    COM Express【Express-VR7】

    AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…

    ます。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション(-40~85)を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ 製品画像

    IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ

    ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウ…

    設定可能 ・Modbus RTUプロトコルによるシリアル通信用RS-232/422/485ポート x 2 1 Gbイーサネットポート x 2 ・外部ストレージ用microSDスロット ・40~70までの幅広い温度範囲で動作 ・WiFiおよびセルラー通信(オプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像

    IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

    インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

    oRa(SX1276)、4G LTE MXE-210シリーズはシームレスな相互接続を可能にし、システム間の相互運用性を保証します。Matrixの実績のある頑丈な構造は、最大100Gの耐衝撃性と-40〜85の拡張動作温度で、過酷な環境での動作を保証します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

    MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

    64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40〜85 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

    バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

    ソケットタイププロセッサ(LGA 1700) ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20~60の高温度環境下での動作が可能 ・ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットによる拡張性、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

    バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

    ソケットタイププロセッサ(LGA 1700) ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20~60の高温度環境下での動作が可能 ・ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットによる拡張性、カスタムI/O配置とアプリケーション固有の高速アクセスを提...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    4GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40〜85 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I 製品画像

    Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

    Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

    ト LVDS(eDP ビルドオプションによる)、3 つの独立したディスプレイに対応 ・SEMA (Smart Embedded Management Agent) 機能 ・幅広い動作温度:-40 ~ +85(選択された SKUs のビルドオプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

    第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

    ル2.5GbE、MIPI-CSI ・PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps ・リアルタイムI/O(GPIO、UART、I2C、CAN) ・堅牢な動作温度(オプション): -40~85 ・10年間の製品供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

    NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

    2GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40〜85 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    (オプション) ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・堅牢な動作温度(オプション): -20~85 ・10年間の製品供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

    NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

    ス/ USB 2.0 / USB 3.0インタフェース ・デュアルGbEポート(1つのTSN対応) ・I2Sオーディオコーデックインタフェース ・過酷な環境向けの動作温度(オプション):-40~85...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

    MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

    ・最大8GB LPDDR4X、最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40〜85の堅牢な動作温度(オプション) ・10年間の製品供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

    Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

    585 octa-core CPU ・最大15TOPSを実現 ・8GB LPDDR4メモリ、128GB UFSストレージ ・最大6台のカメラをサポート ・堅牢な動作温度(オプション):-20~85に対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    および 6 つの USB 2.0、eMMC 5.0(ビルドオプション) ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能対応 ・過酷な動作環境にも対応:-40 ~ +85(選択された SKUs のビルドオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    DP)をサポート ・1つのPCIex16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3(NVMe SSDおよびIntel Optane メモリテクノロジーのサポート) ・非常に堅牢な動作温度:-40~85(ビルドオプション、選択したSDK)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Ampere Altra Dev Kit 製品画像

    Ampere Altra Dev Kit

    COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

    CIe Gen4レーン、USB 2.0、USB 3.0 ・VGAグラフィック出力 ・NBASE-Tイーサネット、イーサネットKR(オプション) ・PCIe_BMC、IPMB ・動作温度 :0~60...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・TCCおよびTSN付き2.5GbE ・堅牢な動作温度(オプション):-40~ 85...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

    COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

    ンドECC) ・耐衝撃性を高めるソルダーダウンメモリ ・最大8つのPCIe Gen3 x1レーン ・最大2.5GbE、インテルTCCおよびTSN対応 ・堅牢な動作温度(オプション): -40~85...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム設計に有益な拡張性に優れています。さらに、信頼性および安定性を確保するため、全てのモジュールは国際規格の衝撃および振動試験を検証し、-40~+85の拡張温度 範囲での動作が保証された堅牢設計を実現しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-KL2】 製品画像

    COM Express【Express-KL2】

    モバイル第7世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載COM E…

    ビットLVDSおよびVGA ・6つのPCIe x1、PCI、PCIe x16(DDIチャネルと混合) ・3つのSATA、1つのPATA、8つのUSB 2.0およびGbE ・堅牢動作温度:-40~85(選択したSKU)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

    シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

    mm (W) x 170mm (D) x 70mm (H) ・I/O拡張用の柔軟なモジュラー設計 ・ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ・堅牢設計、ファンレス動作温度:-40~70(産業用SSD使用時) ・DVI-I+ディスプレイポート、USB 2.0 x6、USB 3.0 x1、GbEポート x3、COMポート x6、独立型DI/O x8、SATA-3 (6.0 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type7【Express-BD7】 製品画像

    COM Express Type7【Express-BD7】

    最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・…

    のSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.0/2.0 ・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能対応 ・Extreme Ruggedな動作温度:-40〜85(ビルドオプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-SL/SLE】 製品画像

    COM Express【Express-SL/SLE】

    第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・…

    代)搭載 ・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載 ・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応 ・-40~+85のExtreme Rugged動作時温度に対応(オプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

    第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

    ベイ x2、M.2 2280 スロット x1、CFast ソケット x1 ・mPCIe スロット x2、 USIM スロット x2 による多様な接続 ・堅牢な構造でファンレス、操作温度 -20 ~ 60(産業用 SSD) ・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-AL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-AL】

    インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC …

    、x4に設定可能)、eMMC 5.0(ビルドオプション) ・2つのSATA 6 Gb/s、2つのUSB 3.0および6つのUSB 2.0、GbE ・Extreme Ruggedな動作温度:-40〜+ 85(選択したSKUのビルドオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-KL/KLE】 製品画像

    COM Express【Express-KL/KLE】

    第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM …

    SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4 ・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能サポート ・極端な堅牢な動作温度:-40〜+ 85(オプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-BT2】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-BT2】

    Atom搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ2モジュール

    USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム設計に有益な拡張性に優れています。さらに、信頼性および安定性を確保するため、全てのモジュールは国際規格の衝撃および振動試験を検証し、-40~+85の拡張温度 範囲での動作が保証された堅牢設計を実現しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-SL2】 製品画像

    COM Express【Express-SL2】

    第6世代Intel Core/Xeon/Celeronプロセッサ搭載C…

    PCIe x1および1つのPCIe x16(2つのDDIチャネルで多重化) ・1つのPATA、3つのSATA 6Gb / s、8つのUSB 2.0および1つのGbE ・極端な堅牢動作温度:-40〜85(選択したSKUのビルドオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-HL2】 製品画像

    COM Express【Express-HL2】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ2モジュール

    1 PCIe x16、32ビット PCI-bus ・GbE、4x SATA 6Gb/s、1x PATA、IDE、8x USB 2.0をサポート ・Extreme Rugged 動作温度: -40~85に対応 ・Smart Embedded Management Agent(SEMA) 機能サポート ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-SL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-SL】

    第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・…

    で最大3台の独立ディスプレイに対応 ・PCIe x1 x5(第2世代、x2、x4に設定可能)搭載 ・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応 ・-40~+85°CのExtreme Rugged動作時温度に対応...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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