• 製品の打痕・キズにお困りではありませんか? ※導入事例集公開中 製品画像

    製品の打痕・キズにお困りではありませんか? ※導入事例集公開中

    PR加工品をキズから守る装置「ダコンアンシン」!打痕不良を低減し、長時間の…

    伊藤精密製作所の『ダコンアンシン』は、NC自動旋盤や鍛造、プレス等で 加工された製品が機械から排出された際、 製品と製品が接触して生じる打痕キズや、擦り傷(擦りキズ)を防止する装置です。 従来、人が付きっきりで品質管理をする必要がありましたが、 当製品を使用することで、ダコンキズ/スリキズを防止し、 自動化(自働化)・省人化・長時間無人での加工を実現。 エアレスでのご提案も可能な為...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社伊藤精密製作所 MSTEC事業部

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 【分析事例】真空中での有機成分の脱離評価 製品画像

    【分析事例】真空中での有機成分の脱離評価

    複合解析により特定の有機成分の脱離について温度依存性評価が可能です

    TDS(昇温脱離ガス分析法)は真空中(1E-7 Pa)で試料を昇温しながら脱離成分と脱離温度を確認できる手法です。さらに有機物を同定できるGC/MS(ガスクロマトグラフィー質量分析法)とTDSの結果を組み合わせて解析することで、真空中において、特定の脱離成分の脱離温度について評価が可能です。 以下にグラフェンについてTDSとGC/MSの複合解析を実施した例をご紹介します。...詳しいデータはカ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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