板厚0.05ミリからの薄肉溶接技術！ベローズ管や熱交換器などに

PR真円に自信あり！溶接強度が高いためベローズ管や熱交換器、自動車のチュー…

フジ精工の『超薄肉溶接パイプ』は、溶接強度が高いため、軽量化・耐久性向上を図ることができます。 フルオーダーメイド式のため、ご希望のサイズを製作することができます。 【用途　例】 ■ベローズ管 ■熱交換器 ■マフラーテール ■長尺管 ★ぜひ一度ご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...※詳細はPDFをダウンロードいただ...

メーカー・取り扱い企業： フジ精工株式会社

解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

BittWare社製 FPGA開発・評価ボード

アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能！コミュニケーション…

ネットワークパケット処理(NPP)、高性能コンピューティング(HPC)、 また大規模でかつ多量の信号処理(SP)をおこなうアプリケーションを ターゲットとしたアクセラレーションボードやCOTSボードを得意としています。 製品ラインナップは、Xilinx FPGA搭載ボード、 Intel(R)(Altera) FPGA搭載ボード双方をそろえており、アクセラレーション、 セキュリティ、ネ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

HiTech Global社製Xilinx対応FPGA評価ボード

FMC、Z-RAYなど、拡張モジュールの接続が可能！高い拡張性と柔軟性…

HiTech Global社はXilinxのFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Virtex UltraScale, Kintex UltraScalなどの FPGAを実装したFPG評価ボードは、さまざまなアプリケーション （プログラム）の開発に適したプラ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

評価ボード『RZ/A2M Eva-Lite』

画像処理/解析をはじめとした、さまざまな用途に向けて評価が可能です！

『RZ/A2M Eva-Lite』は、ルネサスエレクトロニクス製マイコン （RZ/A2M）を搭載した2枚組の評価ボードです。 画像処理/解析をはじめとした、様々な用途に向けてRZ/A2Mの 評価を行うことができます。 入力電圧（DC10-50V）を外部接続したシリアルサーボ等に供給し、 制御することができます。 【特長】 ■ルネサスエレクトロニクス製マイコン（RZ/A2M）を搭載 ■画像処理...

メーカー・取り扱い企業： シマフジ電機株式会社

XUP-VV8 FPGAアクセラレータカード

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

グラフィックカード Intel Arc A750 TITAN

Intel Arc A750 TITAN 搭載のRay Tracing…

SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition（SA750T-8GOC）は、カスタマイズされたトリプル AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より高いレベルのパフォーマンスにステップアップする準備ができているクリエイター向けに設計されています。 TITAN シリーズには、特許取得済み (申...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

XUP-P3R FPGAアクセラレータカード

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps（4x...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

グラフィックカード Intel Arc A750 ORC

Intel Arc A750 ORC 搭載のTITANよりも低価格な、…

SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition（SA750C-8GOC）は、カスタマイズされたダブル AXL ファン、2.2 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より幅広い層向けに高いレベルのパフォーマンスを提供します。 <SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition> 8GB GD...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-960

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

HTG-960は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19Pを搭載し、大規模なFPGAゲートサイズ、幅広いI/O、およびメモリアクセスを様々なプログラマブル性が要求されるアプリケーション向けに提供します。 HTG-960アーキテクチャでは、6つのVita 57.4準拠の High-Pin-Count FPGAメザニンカード（FMC+）コネクタを採用しており、簡単に機能の拡...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

グラフィックカード Intel Arc A380 ELF

Intel Arc A380 ELFを搭載し、A750より低負荷のエン…

SPARKLE Intel Arc A380 ELF（SA380E-6G）は、AV1 ハードウェア エンコードと AI で強化された XeSS アップスケーリングにより、製作とゲームを強化します。 シングル ファンとデュアル スロット設計を特長とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新しいバランスをもたらします。 <SPARKLE Intel Arc A380 ELF> ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-940

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

HTG-940は、Virtex UltraScale+ VU9Pまたは、VU13P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード（FMC +）コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28（100...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-950

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

HTG-950は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI/O、及びメモリへのアクセスを提供します。 PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8フォームファクターに加え、Vita 57.4に準拠した3つのHigh-Pin-Count FPGAメザニンカード(...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部