パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

PR微細孔セラミックス：最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比（深さ/内径）が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm（外径Φ1.3mm時）の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING

PR高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ！

高圧式リングブロアーは吸い込む空気は螺旋軌道を描きながら圧縮室を通り、 インぺラの遠心推力により繰り返し加速される為、排気スロットで高圧が得られるようになります。 油式回転真空ポンプは精密ポンプと高い軌道トルクの直結駆動誘導電動機から成っており、 低コストと高性能により、中程度の真空を必要とする食品加工、印刷など様々な分野で使われています。 【主なラインナップ】 ■高圧式リングブロアー ・ケー...

メーカー・取り扱い企業： ユニオン産業株式会社

技術資料『FPGAを使用したディープラーニング』※無料進呈中

機械学習ベースのアプリケーション設計、実装を開始するためのツールについ…

ディープラーニングアルゴリズムは、物体認識や分類におけるヒューマンレベルの精度の高さから、エッジ上でのIoTアプリケーションでの普及が進んでいます。 機械学習のサブセットであるディープラーニングアルゴリズムは、人間の脳のニューラルネットワークに着想を得ており、生物学的ニューラルネ...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

HES-US-440

Xilinx Zynq-7000とVirtex UltraScaleを…

x-A9 CPUを搭載したXilinx Zynq-7000ホストモジュールが含まれています。このボードは、最大2600万ゲートの中規模ASICデザインの高速物理プロトタイプとエミュレーションに最適化されています。 大容量のUltraScale FPGAとZynq-7000 SoCのユニークな組み合わせにより、デザインのためにシングルボードテスト環境を構築できます。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

HES-XCVU9P-ZU7EV

Xilinx MPSoCとVirtex UltraScale+を搭載し…

HES-XCVU9P-ZU7EVは、巨大なデジタル信号処理を必要とする高性能コンピューティング（HPC）アプリケーション用に設計されています。 このボードは、 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU7EVとVirtex UltraScale+ VU9Pを独自に統合しています。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

TySOM-2

Zynq-7000ファミリの最大クラスを搭載した小型ボード『TySOM…

TySOM-2は、Zynq 7000ファミリデバイスで最大の容量を備えたXC7Z100チップで製造されたコンパクトなプロトタイピングボードです。362 I/Oおよび16 GTXトランシーバを搭載した最大のチップ・パッケージ(FFG900)を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる2つのFMC-HPC...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社