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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…
拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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搬送物が接触する部分に樹脂を採用!チェーン直載せ搬送で製品への傷を軽減…
<Eシリーズ> ■リングプレートを小判型にした、シンプルで安価な直載せ搬送用チェーン ■大型から小型まで豊富なラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 伸栄産業株式会社
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