• 3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮!AIを用いた工数削減 製品画像

    3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮!AIを用いた工数削減

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!シミュレーシ…

    『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 電子部品のバリ取り【ブラスト加工事例】 製品画像

    電子部品のバリ取り【ブラスト加工事例】

    電子部品製造過程での封止材のバリ取り

    高品質な加工が要求れるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。 主に国産の厳選れた材料を使用しており、研磨材の品質は常...

    • 1加工前サンプル.JPG
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エス・テクノロジー,ファーイースト 

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