熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

3U VPX TR MS7/600-RCS ボード

★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュール…

本製品は 3U VPX コンダクションクール　フロントリムーバブルストレージボードです。　エッジでのデータモビリティを必要とするアプリケーションに適しており、SOSA技術標準に合わせて開発されました。 高帯域幅のGen 3 PCI Express (PCIe)接続とNVMeプロトコルを使用した2つのストレージモジュールを備えたTR MS7/600は、防衛および航空宇宙市場でのアプリケー...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

6U cPCI PP F84/m3d　CPUボード

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…

るための2つのフロント・ギガビット・イーサネット・ポートと、ローカルI/Oを最大限に拡張するための2つのXMC/PMCモジュール・スロットを備えます。 近年のアプリケーションではセキュリティが重要視されるため、PP F84/m3dはTrusted Platform Module (TPM 2.0)を搭載し、Intel Boot Guardを標準でサポートします。 豊富なペリフェラル・インターフェ...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

耐環境　3U VPX ストレージカード　最大8TB対応

3U VPX 耐環境ストレージ製品 480GB～8TBデータ容量　

は耐環境 3U VPX ストレージ製品ボードです。 シングル１inch スロットで2つのリムーバブルストレージベイがあります。 書き込み保護、セキュリティ機能に対応しています。 信頼性の要求されるミリタリ用途などでご利用頂けます。 温度範囲： -40°C to +85°C 耐振動、衝撃性能 フロントアクセス可能な 極めて信頼性の高いストレージモジュール2つを搭載 1つのストレー...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社