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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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PR独自開発のSCADAを中心とした作業と情報管理の総合的自動化・省人化
当社は株式会社日進製作所の代理店として 製造業界向けの工場DXソリューションをご紹介いたします。 本ソリューションは "Tier1部品メーカー"、"老舗工作機械メーカー"、"IoTシステムベンダー" という3つの顔を持つ日進製作所の深い現場理解に基づき開発されました。 SCADAシステム*を核にした総合的自動化・省人化というコンセプトのもと ・オーケストレーションによる工程間搬送のシステム提案...
メーカー・取り扱い企業: 三菱商事テクノス株式会社 本社
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無線基地局のRFモジュールとして通信機器の開発負担低減、小型化・低コス…
-IC、フィルタを搭載しております。 2021年度上半期から順次サンプル提供を開始し、2021年度下半期に 量産開始予定です。RF機能を統合したPAAMにより、ユーザー様の 開発負担が軽減され、通信機器の市場投入リードタイムの短縮が 可能となります。 5Gエリアの迅速な拡大やエンドユーザ様の満足度向上に貢献します。 【特長】 ■可変True-time-delay方式の移...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジクラ
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わずか0.55mmの高さでFPCをハード基板へ簡単確実に接続可能
今や私達の生活に欠かせないスマートフォン等のモバイル機器は、 様々なシーンにおいて使用されるようになりました。 そのため、長時間使用可能なバッテリーや5G対応に伴う多機能化により、 機器内部の高密度化が必要不可欠となっております。 コネクタにおいても、電流容量の増大による...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジクラ
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パワー半導体等からの発熱量増大の課題を、効率的な放熱で解決する「熱の超…
ヒートパイプは、液体の蒸発と凝縮の潜熱を利用して、小さな温度差で 大きな熱量を輸送することができる熱の超伝導体です。 PCのCPU等の電子機器、LEDヘッドランプ等の車載機器、IGBT等の パワー半導体等、様々な発熱問題を解決する放熱・冷却デ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジクラ
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世界トップクラスのミリ波無線技術で情報通信の高速大容量化に貢献
当社は、ミリ波帯で高速無線通信を実現させる 「高利得フェーズドアレイアンテナ」を用いた、小型の 組込型60GHz無線通信モジュールをご提供しています。 60GHzのようなミリ波帯は、配線による伝送損失が大きい点が課題ですが、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジクラ
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小型ウェアラブル機器内の基板間を世界最小クラスのスペースで接続
今や私達の生活に欠かせないスマートフォン等のモバイル機器は、 様々なシーンにおいて使用されるようになりました。 そのため、長時間使用可能なバッテリーや5G対応に伴う多機能化により、 機器内部の高密度化が必要不可欠となっております。 コネクタにおいては、電流容量の増大による...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジクラ
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