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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【航空宇宙産業の方必見!】高熱伝導製品『TC-1050ALY』
1,000w/mkの驚異の熱伝導!銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…
プレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパクト化 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■重力に影響されず、受動熱制御による信頼...
メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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JBC Soldering Japan株式会社 -
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ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社