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    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

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    電線対基板コネクタ『EP2.5表面実装用ヘッダ』

    効率的な基板製造工程をサポート!はんだブリッジによる接続不良のリスクを…

    『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • EP2.5表面実装用ヘッダ 製品画像

    EP2.5表面実装用ヘッダ

    コンパクトな低電力および信号システム向け電線対基板コネクタ!

    『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および信号システム 向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによるはんだ付け など、より効率的な基板製造工程をサポート。 基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、音で確認して完全な嵌合を 確保するポジティブラッチ機能、人間工学的なアセンブリを実現する 低挿入力(LIF)端子が備わってい...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • BOURNS MECHATROLINK認定パルストランス 製品画像

    BOURNS MECHATROLINK認定パルストランス

    2021年4月にMECHATROLINK協会に認定されましたボーンズ社…

    ●従来の樹脂ハウジングの中にLANトランス用コイルとコモンモードチョークコイルを内蔵した製品に、ステンレス鋼のシールドでカバーする事で外来ノイズの耐性を向上し、安定した通信を確保しました。 ボーンズ社中国工場(福建省アモイ市)で一貫生産、工程は全て自動化を実現し製品信頼性が向上しています。 ...特徴) ・10/100ベース ・Hi‐pot:1,500Vac/2,250Vdc@1mA/1m...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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