真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。 樹脂製の基板...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

治具総合カタログ【搬送治具】

治具の総合カタログ無料配布中！

微小部品の搬送工程やFPC,薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP（ディップ）」等の搬送治具を豊富にラインナップ。お客様が抱える様々な工程上のお悩みを解決いたします！ 【カタログ掲載内容】 ノンシリコーンタイプ搬送キャリア「MagiCarrier-X」 微小部品・基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

【治具総合カタログ】品質・生産効率向上に！

豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致…

株式会社京写はプリント基板の設計から部品実装まで、ワンストップで対応しております。基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件を実現します。 微小部品の搬送工程やFPC、薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」など、豊富なラインナップでお客様が抱える様々な工程上の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性　　　：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性　　　：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性　　：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み　　：２２μｍ、１８μm、12μm...TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

NK オプティマー　(ナノインプリント向け光硬化樹脂)

ナノインプリント向け光硬化樹脂

ンズアレイ(MLA)や回折光学素子(DOE)、顔認証デバイスやメカレスLiDARなどのセンシングデバイス、AR/VRグラスなどにお使いいただけるナノインプリント用光硬化樹脂です。 高耐熱・耐はんだリフローグレードの「NL-Sシリーズ」。 低屈折率(nD1.35)～高屈折率(nD1.93)でインプリント可能な材料を提供します。光学部材向け屈折率調整材料「NL-Nシリーズ」。 微細加工に欠かせない...

メーカー・取り扱い企業： 新中村化学工業株式会社 本社・和歌山工場

植物由来ポリアミド樹脂『GreenLine』

再生可能な原料の使用により製造工程でのCO2排出量等の削減に貢献。ポリ…

『GreenLine』は、植物由来・再生可能な原料である ヒマシ油から得られるモノマーを用いて製造されたポリアミド樹脂です。 鉛フリーリフローはんだ付け工程を有する部品に適した「グリボリーHT3」のほか 「グリルアミドBTR」「グリルアミド1S」「グリルアミド2S」をラインアップ。 原油ベースのポリアミドと同程度の各種特性を持ち、製造プロセス全体で CO2排出量の削減などを実現可能で...

メーカー・取り扱い企業： エムスケミー・ジャパン株式会社

ユニメック『表面実装接着剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社