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高いコンタミ許容量!長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたり…
ップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに!画像解…
、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間…
ー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能!
高い金属に対し優れた材料適合性を示します。 【特長】 ■低濃度・低温でも優れた洗浄性を発揮 ■幅広い種類における先進鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題!フラックス残渣がもたらす不具合例な…
フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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